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Kühlung von Hochleistungselektronik

Die-Bahn-Industrie-und-Boyd-Lösungen

Zuletzt aktualisiert am 14. Juni 2024 | Veröffentlicht am Jul 31, 2023

Rise of Power: Steigender Strombedarf für Hochleistungschips

Die Halbleiterindustrie treibt weiterhin das Mooresche Gesetz voran und verschiebt die Grenzen der Leistung und Leistung von Halbleiterchips. Leistungsfähigere, leistungsfähigere und komplexere Chips erzeugen mehr Wärme bei höheren Leistungsdichten. Innovatoren der thermischen Technologie wie Boyd entwickeln neue Methoden zur Kühlung der exponentiell steigenden Chipleistung und -leistung.

Neue Halbleitertechnologien führen zu einem erhöhten Kühlbedarf

Die Chipleistung hat sich in den letzten Jahren fast verdoppelt, wobei die Innovatoren von 400 Watt Kühlung in 2020 auf 750 Watt in 2023 gestiegen sind. Da der Leistungsbedarf für Hochleistungsanwendungen voraussichtlich 1500 Watt bis 2025 Watt erreichen oder überschreiten wird, reicht die herkömmliche Flüssigkeitskühlung möglicherweise nicht aus, um die steigenden Wärmeableitungsanforderungen dieser Chips effektiv zu bewältigen.

Neue-Halbleitertechnologien-treiben erhöhte-Kühlanforderungen voran
Steigende Chipleistung erfordert innovative Kühltechnologien

Boyd's Advanced Liquid Cooling: Die Grenzen der herkömmlichen Flüssigkeitskühlung verschieben

Meistern Sie die erwarteten thermischen Herausforderungen, die sich aus dem steigenden Leistungsbedarf von Hochleistungschips ergeben, mit fortschrittlicher Flüssigkeitskühlungstechnologie, die Zweiphasenkühlung und Flüssigkeitskühlung in gepumpten Zweiphasensystemen oder Verdunstungsflüssigkeitskühlung kombiniert. Die Verdunstungsflüssigkeitskühlung nutzt die Vorteile beider Kühltechnologien, um eine Elektronik mit höherer Dichte zu ermöglichen.

Das Erbe der Kühltechnologie von Boyd bietet eine starke Grundlage für eine effektivere und effizientere Kühlung.

Innovation mit Boyd: Halbleiter der nächsten Generation effizient kühlen

Boyd starke Tradition der Zweiphasenkühlung wie 3D-Dampfkammern und Thermosiphons sowie Flüssigkeitskühlsystemtechnologien wie Kühlmittelverteilungseinheiten, Flüssigkeitskühlplatten und Kältemaschinen ermöglicht es uns, neue Möglichkeiten zu erkunden und fortschrittliche Kühllösungen zu entwickeln, um Chips effektiv und effizient weiter als 1600 Watt zu kühlen. Diese Chips sind entscheidend für wachsende Anwendungen wie künstliche Intelligenz und autonomes Computing in der Cloud- und E-Mobilitätsbranche.

Das Entwicklungsteam von Boyd blickt über die nächsten Jahre der Halbleiterentwicklung hinaus. Wenn Ihre Chipanforderungen also über das hinausgehen, was Sie derzeit für möglich halten, kontaktieren Sie uns bitte. Möglicherweise arbeiten wir bereits an einer Lösung.

Boyd rechnet mit einem exponentiellen Wachstum der Halbleiterleistung und entwickelt kontinuierlich innovative Kühllösungen.

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