Tendenz steigend: Miniaturisierte Halbleiterbauelemente
Da die Halbleitergeometrien immer kleiner werden, treiben Fortschritte in der Mikroelektronik die Entwicklung leistungsstarker, intelligenter und anspruchsvoller Geräte voran. Dieser anhaltende Trend zur Miniaturisierung treibt die Halbleiterinnovation voran und ermöglicht die Verkleinerung komplizierter Muster auf Wafern, die für die Herstellung fortschrittlicher Halbleiterbauelemente unerlässlich sind.
Fortschrittliche Chipherstellungstechnologien: Die Grenzen des Mooreschen Gesetzes verschieben
Fortschritte in den Fertigungstechniken, insbesondere in der Lithographie mit extremem Ultraviolett (EUV) und tiefem Ultraviolett (DUV), revolutionieren den Halbleiterherstellungsprozess und ermöglichen zunehmend miniaturisierte und effiziente Halbleiterkomponenten mit erheblichen Verbesserungen der Transistordichte, Leistung und Energieeffizienz.
Die Extremultraviolett-Lithographie (EUV) ist eine hochmoderne Halbleiterherstellungstechnik , die sehr kurze Wellenlängen von 13,5 nm verwendet, was 14-mal kleiner ist als die andere fortschrittliche Lithographietechnik, die tiefe Ultraviolett-Lithographie (DUV) mit Wellenlängen von 193 nm. Solche kurzen Wellenlängen ermöglichen die Herstellung von Mikrochipschaltungen und Transistoren an extrem kleinen Knoten wie 7 nm und 5 nm und erreichen so eine noch nie dagewesene Präzision und Auflösung in der Halbleiterfertigung.
Zunehmende thermische Herausforderungen: Bedarf an innovativen Kühllösungen
Die Einführung der Lithografie mit extremem Ultraviolett (EUV) und tiefem Ultraviolett (DUV) hat zu höheren Leistungsdichten geführt, was zu mehr Wärme in elektronischen Komponenten führt. Das Wärmemanagement ist ein Hindernis für Halbleiterinnovationen. Eine leistungsstärkere, energieeffizientere Leistung erfordert fortschrittliche Kühlinnovationen.
Halbleiterhersteller erforschen kontinuierlich innovative Kühllösungen wie Flüssigkeitskühlung, Heatpipes, Kühlkörper und fortschrittliche Materialien, um die wachsende Wärme von dicht gepackten elektronischen Komponenten abzuleiten. Nachhaltige Kühlinnovationen sind erforderlich, um das volle Potenzial der Halbleitertechnologie auszuschöpfen und eine kontinuierliche fortschrittliche Entwicklung elektronischer Geräte zu ermöglichen.
Boyd und innovative Kühltechnologien
Boyd verfügt über jahrzehntelange Erfahrung und Know-how in der Entwicklung und Herstellung von Kühllösungen für Halbleiter. Unser kundenorientierter Service mit marktführender Geschwindigkeit und Reaktionsfähigkeit in Kombination mit jahrzehntelanger Erfahrung im Halbleiterdesign und robusten, proprietären Modellierungswerkzeugen ermöglicht es uns, Designs schnell zu iterieren und die Markteinführung zu beschleunigen.
Das sich überschneidende thermische Technologieportfolio von Boyd ermöglicht die Koexistenz von Innovationen in den Bereichen Flüssig-, Zweiphasen- und Luftkühlung. Nutzen Sie unsere hocheffizienten, zuverlässigen und nachhaltigen Flüssigkeitskühlsysteme, um die Testzeiten zu verkürzen, den Temperaturerzwingungsbereich zu maximieren oder die Betriebstemperatur der Chips zu senken, um eine schnellere Verarbeitung und bessere Betriebszeiten zu erzielen. Um mehr über unsere Halbleiterkühllösungen zu erfahren oder Ihre Projektanforderungen zu besprechen, vereinbaren Sie einen Beratungstermin mit unseren Experten.
