Autolenkrad mit selbstfahrendem Modus
LED und OLED Advanced Displays

LED und OLED Advanced Displays

orings
Dichtung & Dichtung
enhanced display icon
Display-Verbesserung
Strom-Symbol
Isolation und Abschirmung
tape and adhesive icon
Bänder & Klebstoffe
mobile screen
Kameras und Sensoren

Kameras und Sensoren

orings
Dichtung & Dichtung
tape and adhesive icon
Bänder & Klebstoffe
Strom-Symbol
Abschirmung & Isolierung
thermal interface materials icon
Leitungskühlung
break down of mobile camera
Batterien und Ladesysteme

Batterien und Ladesysteme

orings
Dichtung & Dichtung
Flüssigkühlplatte
Isolation und Abschirmung
thermal interface materials icon
Leitungskühlung
tape and adhesive icon
Bänder & Klebstoffe
mobile phone on a charger
High Density Interconnect Leiterplattenbaugruppen

High Density Interconnect Leiterplattenbaugruppen

orings
Dichtung & Dichtung
tape and adhesive icon
Bänder & Klebstoffe
Strom-Symbol
Isolation und Abschirmung
thermal interface materials icon
Leitungskühlung
circuit board of mobile phone

Fully Integrated Sealing, Protection, and Thermal Solutions

Mobilelektronik ist zu einem Eckpfeiler unseres modernen Lebensstils geworden, mit Smartphones, Tablets und Notebooks in unzähligen Büros und Wohnungen auf der ganzen Welt. Die Verbraucher verlangen immer dünnere und leichtere Produkte, die leistungsfähiger sind und sich schneller verbinden als je zuvor.

Boyd ist weltweit führend in der Entwicklung und Herstellung von voll integrierten Versiegelungs-, Schutz- und Wärmelösungen für Mobilelektronik, um die ständig steigenden Leistungsanforderungen zu erfüllen. Unser erstklassiges Fachwissen, unsere hochwertige Fertigung und unserer ausgezeichneter Kundensupport tragen dazu bei, die Entwicklungszykluszeit mit Prototypenerstellungs-Fähigkeiten und die Montagezeit durch die Kombination mehrerer Komponenten in einer einzigen Baugruppe für die Endfertigung zu verkürzen. Ferner konnten durch die Reduzierung der verwalteten OEM-Lieferantenliste Kostensenkungen erzielt werden.

Mobilelektronik-Versiegelungslösungen

Mobile Display Gasket Components

Was in die Entwicklung fortschrittlicher Display-Lösungen einfließt

Verbraucher nutzen ihre Mobilelektronik in nahezu jeder Umgebung und benötigen daher immer häufiger geeignete Versiegelungslösungen gegen das Eindringen von Flüssigkeiten und Partikeln. Die heutige Mobilelektronik ist inzwischen zu einem festen Bestandteil unserer aktiven Lebensweise geworden und daher einem Ansturm von Umweltgefahren ausgesetzt, wie verschütteten Flüssigkeiten, Staub und Schmutz.

Das breite Angebot an IP-Dichtungen, Dichtungen und fortschrittlichen Klebebaugruppen von Boyd stellt sicher, dass empfindliche Komponenten wie Kameras, Sensoren, Lautsprecher, Mikrofone und Leiterplatten sicher und abgedichtet vor Umweltgefahren geschützt bleiben, die eine zuverlässige Leistung und das von Ihnen gewünschte hervorragende Kundenerlebnis beeinträchtigen können. Mit fortschrittlicher Rotationsverarbeitungstechnologie in Reinräumen der Klasse 100 verfügt Boyd über reine Betriebsumgebungen, um partikelfreie Komponenten für die empfindlichsten Anwendungen mit höchsten optischen und ästhetischen Anforderungen bereitzustellen. Die innovativen Versiegelungslösungen von Boyd verbessern die betriebliche Effizienz durch den Zugang zu kreativen neuen Fertigungsprozessen und maximieren die Produktzuverlässigkeit und Kundenzufriedenheit durch langfristige Versiegelungsleistung.

Wärmelösungen für Mobilelektronik

Die Verbraucher verlangen von der Elektronik, dass sie voll mobil ist und mehr Rechenleistung und bessere Leistung bietet. Kleinere Produkte mit höherer Leistung stehen vor der Herausforderung, die Leistungsdichte drastisch zu erhöhen. Übermäßige Hitze schadet den internen Komponenten und kann dazu führen, dass Produkte schlechte Leistung erbringen, sich die Produktlebensdauer verkürzt und die Verbraucher durch hitzebedingte Verletzungen gefährdet sind. Um eine lange Lebensdauer der Mobilelektronik zu gewährleisten, müssen effektive Wärmemanagementlösungen die Wärme effizient und sicher ableiten. Eine schnellere und effektivere Wärmeableitung ermöglicht Designs mit höherer Leistungsdichte, was entweder zu geringeren Abmessungen von Geräten oder zu kleineren internen Komponenten mit höherer Leistung und damit zu kleineren Mobilgeräten führt.

Boyd verfügt über jahrzehntelange Erfahrung in der Entwicklung, Herstellung und Prüfung von Low-Profile-Wärmemanagementlösungen, die die Kundenanforderungen erfüllen oder übertreffen. Boyd’s expertise covers both active solutions that include low profile, high performance blowers as well as passive solutions, which are ideal for intense product usage, like ultra-thin copper vapor chambers, heat pipes, and graphite spreaders.

Mobilelektronik-Schutzlösungen

Die meisten mobilen Elektronikgeräte müssen täglicher Nutzung und täglichem Verschleiß standhalten, was bedeutet, dass sie Hochleistungslösungen benötigen, die sensible Elektronik, Sensoren und Bildschirme vor den Elementen schützen. Mobile electronics suffer from exposure to mechanical shock, vibration, EMI and RFI, sand, dust and dirt, all of which require adequate protection to mitigate risk to the operational stability and safety of the device.

Die erstklassigen Präzisionsverarbeitungsfähigkeiten von Boyd führen zu vollständig integrierten Schutzlösungen, die speziell für mobile elektronische Produkte entwickelt wurden. Unser Entwicklungsteam kann die richtigen Materialien, Klebstoffe, Geometrien und Produktionsprozesse aufeinander abstimmen, um hochwertige und kosteneffektive Schutzbaugruppen mit enger Toleranzkontrolle in einem einfach zu montierenden Lieferformat herzustellen.

Haben Sie Fragen? Wir sind bereit zu helfen!