Autonomes Rechnen und Künstliche Intelligenz

Verbesserung der KI: Einfacher und schneller einsetzen NVIDIAs GB200 NVL72-Superchip mit den modularen Flüssigkeitskühlsystemen von Boyd

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Die Zukunft der KI: Angetrieben von effizienter Kühlung Große Sprachmodelle mit künstlicher Intelligenz überschreiten mittlerweile 1 Billionen Parameter, was die Technologie der nächsten Generation unerlässlich macht. In dieser neuen Ära des KI-gesteuerten Computings stehen Energieeffizienz und Beschleunigung im Vordergrund,...
Revolutionierung der Kühlung von Rechenzentren: Boyds Rolle im COOLERCHIPS-Programm

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ARPA-E COOLERCHIPS: Ökologisierung von Rechenzentren Das ARPA-E COOLERCHIPS-Programm stellt sich der Herausforderung, fortschrittliche Kühltechnologien zu entwickeln, um die Umweltbelastung und die Kosten von Rechenzentren zu reduzieren. Das Konsortium besteht aus Experten aus Industrie und Wissenschaft: Boyd, NVIDIA,...
Material Edge: Cloud, KI und darüber hinaus

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Sichern Sie sich Ihren KI-Vorteil: Optimieren und schützen Sie Rechenzentren In der sich schnell entwickelnden Landschaft der künstlichen Intelligenz (KI) benötigen Unternehmen robuste und widerstandsfähige Rechenzentren. Die Gesellschaft nutzt die Macht der KI für alles, von der Gesichtserkennung bis hin zu...