Coole Lösungen für heiße Daten Das Wärmemanagement sorgt für zuverlässige Leistung, Energieeffizienz und Langlebigkeit in modernen Rechenzentren. Da die Leistungsdichten rapide zunehmen, stoßen herkömmliche Kühlmethoden zunehmend an ihre Grenzen, was den Bedarf an fortschrittlicheren...
Optimieren Sie Ihr Rechenzentrum: Tauchen Sie in die Effizienz ein Rechenzentren müssen mit intensiver Hitze umgehen und sich gleichzeitig weiterentwickeln, um den wachsenden Anforderungen von High-Performance-Computing (HPC), KI der nächsten Generation und zunehmender Konnektivität gerecht zu werden. Leistungsstarke Prozessoren und kompakte...
Boyds Thermal Tech treibt Mondbeben-Mission an Die NASA-Mission Farside Seismic Suite (FSS) wird neue Einblicke in die Rückseite des Mondes ermöglichen, unterstützt durch die fortschrittlichen Wärmemanagementsysteme von Boyd. Die Mission wird in 2026 starten und zwei der ...
Die Zukunft der KI: Angetrieben von effizienter Kühlung Große Sprachmodelle mit künstlicher Intelligenz überschreiten mittlerweile 1 Billionen Parameter, was die Technologie der nächsten Generation unerlässlich macht. In dieser neuen Ära des KI-gesteuerten Computings stehen Energieeffizienz und Beschleunigung im Vordergrund,...
ARPA-E COOLERCHIPS: Ökologisierung von Rechenzentren Das ARPA-E COOLERCHIPS-Programm stellt sich der Herausforderung, fortschrittliche Kühltechnologien zu entwickeln, um die Umweltbelastung und die Kosten von Rechenzentren zu reduzieren. Das Konsortium besteht aus Experten aus Industrie und Wissenschaft: Boyd, NVIDIA,...
Die PACE-Mission der NASA soll am 8. Februar mit Boyds Loop-Heatpipes an Bord starten. Diese Mission ist der jüngste Höhepunkt in Boyds umfangreicher, jahrzehntelanger Tradition in der Luft- und Raumfahrt. Boyd ist stolz darauf, mit NASA-Ingenieuren zusammenzuarbeiten, um bei den neuesten Weltraummissionen zu helfen, um...
