ARPA-E COOLERCHIPS: Ökologisierung von Rechenzentren Das ARPA-E COOLERCHIPS-Programm stellt sich der Herausforderung, fortschrittliche Kühltechnologien zu entwickeln, um die Umweltbelastung und die Kosten von Rechenzentren zu reduzieren. Das Konsortium besteht aus Experten aus Industrie und Wissenschaft: Boyd, NVIDIA,...
Die PACE-Mission der NASA soll am 8. Februar mit Boyds Loop-Heatpipes an Bord starten. Diese Mission ist der jüngste Höhepunkt in Boyds umfangreicher, jahrzehntelanger Tradition in der Luft- und Raumfahrt. Boyd ist stolz darauf, mit NASA-Ingenieuren zusammenzuarbeiten, um bei den neuesten Weltraummissionen zu helfen, um...
Rise of Power: Steigender Strombedarf für Hochleistungschips Die Halbleiterindustrie treibt weiterhin das Mooresche Gesetz voran und verschiebt die Grenzen der Leistung und Leistung von Halbleiterchips. Höhere Leistung, leistungsfähigere und komplexere Chips erzeugen mehr Wärme mit...
Ein Zuschuss des US-Energieministeriums (DOE) in Höhe von 5 Millionen US-Dollar unterstützt NVIDIA und sieben Partner, darunter Boyd, beim Aufbau eines fortschrittlichen Flüssigkeitskühlsystems, das eine zukünftige Klasse effizienter Rechenzentren mit hoher Leistungsdichte ermöglicht. Das DOE-Programm mit dem Namen COOLERCHIPS konzentriert sich auf...
Die neuesten Elektrifizierungstrends führen dazu, dass Produkte leistungsstärkere und kompaktere elektrische Komponenten enthalten, was zusätzliche Herausforderungen beim Wärmemanagement mit sich bringt, um Leistung, Zuverlässigkeit und Lebensdauer zu erhalten oder zu verbessern. Produktdesigner und Hersteller benötigen...
Die zweiphasige Kühlung umfasst mehrere verschiedene Kühltechnologien, daher haben wir uns mit einem unserer Thermoexperten zusammengesetzt, um einige häufig gestellte Fragen zu beantworten. In der ersten unserer Reihe "Fragen Sie einen Experten" auf unserem LinkedIn-Profil haben wir die Leute gebeten, Fragen zu einem...
