Boyd's Thermal Tech Powers Moonquake Mission NASA's Farside Seismic Suite (FSS) mission will unlock new insights into the Moon's far side, supported by Boyd's advanced thermal management systems. Launching in 2026, the mission will deploy two of the most...
Die Zukunft der KI: Angetrieben von effizienter Kühlung Große Sprachmodelle mit künstlicher Intelligenz überschreiten mittlerweile 1 Billionen Parameter, was die Technologie der nächsten Generation unerlässlich macht. In dieser neuen Ära des KI-gesteuerten Computings stehen Energieeffizienz und Beschleunigung im Vordergrund,...
ARPA-E COOLERCHIPS: Ökologisierung von Rechenzentren Das ARPA-E COOLERCHIPS-Programm stellt sich der Herausforderung, fortschrittliche Kühltechnologien zu entwickeln, um die Umweltbelastung und die Kosten von Rechenzentren zu reduzieren. Das Konsortium besteht aus Experten aus Industrie und Wissenschaft: Boyd, NVIDIA,...
Die PACE-Mission der NASA soll am 8. Februar mit Boyds Loop-Heatpipes an Bord starten. Diese Mission ist der jüngste Höhepunkt in Boyds umfangreicher, jahrzehntelanger Tradition in der Luft- und Raumfahrt. Boyd ist stolz darauf, mit NASA-Ingenieuren zusammenzuarbeiten, um bei den neuesten Weltraummissionen zu helfen, um...
Rise of Power: Steigender Strombedarf für Hochleistungschips Die Halbleiterindustrie treibt weiterhin das Mooresche Gesetz voran und verschiebt die Grenzen der Leistung und Leistung von Halbleiterchips. Höhere Leistung, leistungsfähigere und komplexere Chips erzeugen mehr Wärme mit...
Ein Zuschuss des US-Energieministeriums (DOE) in Höhe von 5 Millionen US-Dollar unterstützt NVIDIA und sieben Partner, darunter Boyd, beim Aufbau eines fortschrittlichen Flüssigkeitskühlsystems, das eine zukünftige Klasse effizienter Rechenzentren mit hoher Leistungsdichte ermöglicht. Das DOE-Programm mit dem Namen COOLERCHIPS konzentriert sich auf...
