Leitungskühllösungen

Zuverlässige, leistungsstarke Wärmeübertragung und Wärmeverteilung


Schnellanforderung


Leitungskühllösungen

Wärmeverteiler    Thermische Bänder und Busse     Wärmeleitmaterialien

Leitungskühllösungen basieren auf dem direkten Kontakt mit Materialien mit hoher Wärmeleitfähigkeit, um Wärme effektiv zu übertragen. Leitungslösungen können einfach sein wie thermische Grenzflächenmaterialien, oft eine Folie oder ein Silikonpad, in das hochleitfähige Füllstoffe eingebettet sind, oder es kann sich um komplexere Lösungen handeln, wie ein leichtgewichtiges Aluminiumgehäuse mit einem verkapselten Graphitkern.

Einer der Hauptvorteile von Leitungskühllösungen ist, dass es sich um passive Lösungen handelt, die keine beweglichen Komponenten benötigen, was zu hoher Zuverlässigkeit, weniger Verschleiß und geringem Wartungsaufwand führt.

Zusätzlich zu einem breiten Portfolio an traditionellen Leitungslösungen ist Aavid, der Unternehmensbereich für Wärmetechnik der Boyd Corporation, weltweit führend bei der Entwicklung fortschrittlicher Leitungslösungen unter Verwendung von verkapseltem Graphit, um in unserer k-Core®-Produktlinie leichtgewichtiges, hochwärmeleitfähiges Graphit entweder in bearbeitbare oder in flexible Formate zu kombinieren.


Heatspreader

Wärmeverteiler sind die ideale Lösung, um Wärmelasten hoher Dichte schnell und gleichmäßig zu verteilen. Wärmeverteiler werden häufig eingesetzt, um die Wärmeverteilung auf zusätzliche Oberflächenbereiche wie Kühlkörper oder Wärmetauscher zu erhöhen, was die thermische Gesamtleistung der Baugruppe verbessert. Wärmeverteiler können auch in komplexe Baugruppen oder Geometrien für Hochleistungschassis integriert werden, oder in Gehäuse, in denen das Innenvolumen sehr begrenzt ist. Die k-Core®-Technologie und die Fertigungsprozesse von Aavid machen extrem leichtgewichtige Wärmeverteiler mit verkapseltem Graphit möglich.

Durch präzise Kontrolle über den Wärmeausdehnungskoeffizienten (CTE) unserer k-Core®-Produkte können wir hochleistungsfähige thermische Grundplattenprodukte (TGP) herstellen. Mit einem passenden Wärmeausdehnungskoeffizienten reduzieren thermische Grundplattenlösungen den Wärmewiderstand auf Matrizenebene erheblich und verhindern Scherung zwischen den Oberflächen während des thermischen Zyklus. Kunden können unsere CTE-angepassten Produkte direkt auf ihre Matrize installieren, sei es Silizium, Siliziumkarbid (SiC), Aluminiumsiliziumkarbid (AlSiC), Galliumnitrid (GaN) oder jeder andere Werkstoff.


  • CTE-abgestimmte/TGP-Lösungen


Wärmeleitbänder und -busse

Aavid ist der Pionier bei der Nutzung von verkapseltem Graphit zur Herstellung leichtgewichtiger und dennoch hochwärmeleitender Lösungen. Thermobusse, die mit k-Core® integriert sind, kombinieren die Leichtbauvorteile von Graphit mit der Festigkeit von Kupfer oder Aluminium und bieten eine höhere Wärmeleitfähigkeit als das Verkapselungsmaterial. Durch die Verwendung flexibler Verkapselungsmaterialien wie Kupferfolie, Aluminiumfolie oder Polyimidfolie bieten Wärmeleitbänder mit k-Core® eine erhöhte Designflexibilität bei gleichbleibender Leistung.


  • Thermobusse


Wärmeleitmaterial

Fast jede Wärmemanagementlösung benötigt thermisches Grenzflächenmaterial, um den thermischen Widerstand zwischen der Wärmelast und der thermischen Lösung zu verringern. Thermische Grenzflächenmaterialien (TIM) gibt es in einer Vielzahl von Optionen, darunter elektrisch isolierend, nachgiebig, klebend oder haftend, Phasenwechsel und verstärkt.

Die Ingenieure von Aavid sind hoch qualifiziert, um das beste Material und/oder die beste Geometrie für Ihre Anwendungen zu finden. Die Nutzung der umfangreichen Verarbeitungsfähigkeiten und -kapazitäten von Boyd verbessert diese thermischen Lösungen weiter und bietet unseren Kunden komplette, montagefertige Lösungen, die Montagezeit sparen und Kosten senken.


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