Konduktionskühllösungen übertragen Wärme effektiv

Leitungskühllösungen basieren auf dem direkten Kontakt mit Materialien mit hoher Wärmeleitfähigkeit, um Wärme effektiv zu übertragen. Leitungslösungen können einfach sein wie thermische Grenzflächenmaterialien, oft eine Folie oder ein Silikonpad, in das hochleitfähige Füllstoffe eingebettet sind, oder es kann sich um komplexere Lösungen handeln, wie ein leichtgewichtiges Aluminiumgehäuse mit einem verkapselten Graphitkern.

Zusätzlich zu einem breiten Portfolio an traditionellen Leitungslösungen ist die Boyd Corporation weltweit führend in der Entwicklung fortschrittlicher Leitungslösungen, die gekapselten Graphit verwenden, um leichten, hochwärmeleitenden Graphit in bearbeitbaren oder flexiblen Formaten in unserer k-Core®-Produktlinie zu kombinieren.

Wärmeleitmaterial auf einer Rolle

Die wichtigsten Vorteile

Einer der Hauptvorteile von Leitungskühllösungen ist, dass es sich um passive Lösungen handelt, die keine beweglichen Komponenten benötigen, was zu hoher Zuverlässigkeit, weniger Verschleiß und geringem Wartungsaufwand führt.

Wärmeverteiler können in komplexe Baugruppen oder Geometrien für Hochleistungschassis oder Gehäuse integriert werden, bei denen das Innenvolumen knapp ist. Boyds k-Core®Technologie und Herstellungsprozesse ermöglichen extrem leichte Wärmeverteiler mit gekapseltem Graphit. Durch präzise Kontrolle über den Wärmeausdehnungskoeffizienten (CTE) unserer k-Core®-Produkte können wir hochleistungsfähige thermische Grundplattenprodukte (TGP) herstellen. Mit einem passenden Wärmeausdehnungskoeffizienten reduzieren thermische Grundplattenlösungen den Wärmewiderstand auf Matrizenebene erheblich und verhindern Scherung zwischen den Oberflächen während des thermischen Zyklus. Kunden können unsere CTE-angepassten Produkte direkt auf ihre Matrize installieren, sei es Silizium, Siliziumkarbid (SiC), Aluminiumsiliziumkarbid (AlSiC), Galliumnitrid (GaN) oder jeder andere Werkstoff.

Durch die Verwendung flexibler Verkapselungsmaterialien wie Kupferfolie, Aluminiumfolie oder Polyimidfolie bieten Wärmeleitbänder mit k-Core® eine erhöhte Designflexibilität bei gleichbleibender Leistung.

Die Ingenieure von Boyd sind hochqualifiziert darin, das beste Material und/oder die beste Geometrie für Ihre Anwendungsanforderungen zu identifizieren. Die Nutzung der umfangreichen Verarbeitungsfähigkeiten und -kapazitäten von Boyd verbessert diese thermischen Lösungen weiter und bietet unseren Kunden komplette, montagefertige Lösungen, die Montagezeit sparen und Kosten senken.

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