5G-Implementierung
Konnektivität der nächsten Generation
Upgrades und Installationen der 5G-Infrastruktur unterstützen den großen Zustrom von Daten- und Konnektivitätsanforderungen, die sowohl aus Verbraucher- als auch aus Unternehmensmärkten kommen. Branchen wie autonome Fahrzeuge, Smart Cities, Robotik, Augmented Reality, Virtual Reality und Fertigungsautomatisierung sind auf konsistenten und zuverlässigen Netzwerkzugriff, Datenübertragung und Konnektivitätsleistung angewiesen. Das Internet of Everything (IOE) und die damit verbundene Digitalisierung aller Geräte wird durch 5G- und Netzwerkkonvergenzinnovationen ermöglicht.
Responsive globale Lokalisierung
Mit der installierten Massenproduktion, die auf drei Kontinenten repliziert wird, und der schnellen Lokalisierung für die Produktion in der Region bietet Boyd Ihnen globale Agilität, um schnell auf geopolitische Auswirkungen und Regionalisierungsstrategien reagieren zu können.
Innovation mit Blick auf Nachhaltigkeit
Die Lösungen von Boyd maximieren die Energierückgewinnung und reduzieren den Stromverbrauch bei gleichzeitiger Verbesserung der 5G-Betriebsleistung. Wir arbeiten mit Kunden zusammen, um den ökologischen Fußabdruck sowohl der Geräteproduktion als auch des Betriebs zu minimieren. DFM-Ingenieure (Design for Manufacturing) treiben die kontinuierliche Verbesserung der Fertigungseffizienz voran, um sicherzustellen, dass wir den Energieverbrauch senken. Wir bemühen uns, globale Betriebe nach Möglichkeit mit erneuerbaren Energien zu versorgen. Darüber hinaus bieten wir Lösungen an, die Akustik, Hitze oder elektrische Interferenzen minimieren, um die Auswirkungen von Telekommunikationstürmen auf die Umgebung und die Gemeinden zu reduzieren.
Einheiten der Basisstation
Leistungsstarke 5G-Basisstationen leiten einzelne Hochfrequenzverbindungen zu jedem Netzwerknutzer in Reichweite mit einer höheren Frequenz als bisherige Telekommunikationstechnologien. Basisstationen sind dicht gepackt mit Racks von Geräten wie Baseband Units (BBUs) oder Split Centralized Unit - Distributed Unit (CU-DU), die hohe Leistungsdichten bei beschleunigten Servicegeschwindigkeiten betreiben. Innovative Kühltechnologien mit hoher thermischer Leistung übertreffen den Leistungsbedarf der 5G-Basisstation, schützen die Signalintegrität der Basisstation und verlängern die Lebensdauer aller Komponenten. Heatpipe-Baugruppen, fortschrittliche Kühlkörper, Graphit-Heatspreader und Thermosiphons sorgen passiv für optimale Betriebstemperaturen für 5G-Basisstationen. Die Exposition gegenüber extremen Bedingungen und die Notwendigkeit, die Serviceanforderungen zu minimieren, treiben die Nachfrage nach passiven Kühltechnologien und robusten Materiallösungen an, die Basisstationseinheiten abdichten und schützen.
Funkgeräte und aktive Antennensysteme (AAS)
Funkgehäuse, die auf 5G-Türmen installiert sind, sind schwer zugänglich und außergewöhnlichen Wetter- und Temperaturextremen ausgesetzt. Hochzuverlässige Lösungen, die aktive Antennensysteme (AAS) abdichten, kühlen und schützen, sind entscheidend für die Minimierung des Wartungsaufwands und die Gewährleistung maximaler Betriebszeit, selbst bei zunehmender Leistungsdichte, engstem Platz und begrenzten Gewichtsanforderungen. Aluminium-Druckgussgehäuse modifiziert mit Heatpipes oder Thermosiphons ermöglichen es Kunden, mehr Frequenzbänder innerhalb desselben Standortraums hinzuzufügen und gleichzeitig mit höheren Leistungspegeln zu arbeiten, insbesondere in Makrofunkgeräten. Da es keine beweglichen Teile gibt, sind diese thermischen Lösungen für langfristige Zuverlässigkeit in einem kompakten, gewichtseffizienten Gehäuse in den kältesten und heißesten Umgebungen ausgelegt. Wasserdichte Gehäusedichtungen schützen turmmontierte Komponenten vor der Verschlechterung der Elemente, während EMI-Abschirmung und Elektrische Isolation Schützen Sie die Signalintegrität.
Erhöhen Sie die Leistungsdichte und reduzieren Sie das Gewicht auf kleinerer Stellfläche
Low-Profile-Kühlsysteme bieten eine höhere Leistung in einem kleineren Volumen mit optimierter thermischer Dichte für erhöhte Leistungsdichten und Verarbeitungsgeschwindigkeiten. Zweiphasige, passive Luft- und Konduktionskühlungsinnovationen kombinieren Technologien, um leichtere, besser optimierte Lösungen in gekapselten Komponenten oder entfernten Funkköpfen zu ermöglichen.
Verbessern Sie die Zuverlässigkeit in extremen Umgebungen, um den Wartungsaufwand zu minimieren
5G-Türme und Basisstationen sind extremen Temperaturen und einer Vielzahl von rauen Bedingungen ausgesetzt, die direkt mit den Wartungsanforderungen korrelieren. Die Telekommunikationslösungen von Boyd werden seit Jahrzehnten mit bewährter, zuverlässiger Leistung im Feld installiert. Wir verfolgen einen kreativen Ansatz und erhöhen die Zuverlässigkeit mit passiven Lösungen, die bewegliche Teile ausschließen. Unsere Kühl-, Abdichtungs- und Schutzlösungen werden mit robusten Methoden entwickelt und hergestellt, die die Komponenten robust machen und in jedem Szenario eine erstklassige Leistung gewährleisten. Das Ergebnis? Mehr Sicherheit für Turmwartungsarbeiter und optimierte Betriebszeit für die Zufriedenheit der Verbraucher.
Leistungsverstärker, Wandler, Controller, Empfänger, Sender und Transceiver
5G-Infrastrukturinstallationen werden durch beengten Platzbedarf und zunehmende Leistungsdichte herausgefordert. Alle Komponenten müssen für Effizienz und Leistung in kompakten Konfigurationen optimiert und robust sein, um extremen Temperaturen und rauen Umgebungsbedingungen standzuhalten. Leistungsverstärker, Wandler, Controller, Empfänger, Sender, Transceiver und ASICs erfordern innovative Wärmemanagementlösungen, die wachsende Leistungslasten in immer kleineren Volumina kühlen, um den zuverlässigen Betrieb zu optimieren, Funkzugangsnetzwerke aufrechtzuerhalten und die Gesamtbetriebszeit des Systems aufrechtzuerhalten.
Thermische Lösungen für Gehäuse
Einige Komponenten, wie z. B. Umrichter, arbeiten in einer vollständig geschlossenen Umgebung, in der keine erzwungene Konvektion möglich ist und die Betriebstemperaturen extreme Höchstwerte erreichen können. Thermische Chassis, die gekapselte Graphit-Wärmespreizer, wärmeverteilende Dampfkammern und Luft-Luft-Wärmetauscher für Heatpipes nutzen, transportieren und leiten die Wärme passiv von den Gehäusen in die Umgebung ab. Systeme der nächsten Generation können auch die Flüssigkeitskühlsysteme von Boyd oder gepumpte zweiphasige Lösungen nutzen, um die Leistung zu steigern.
Hyperscale Computing, Cloud-Rechenzentrum und verbundene Geräte
Das Verpacken komplexer und leistungsstarker Komponenten in engen Außenräumen stellt elektrische und mechanische Herausforderungen dar. Schützen Sie die Signalintegrität mit elektromagnetischen Interferenzschilden. Blockieren Sie Funkenspannung und Flamme mit elektrisch isolierenden Barrieren. Dichten und isolieren Sie gegen Die Elemente und Temperaturextreme mit robusten, robusten Gehäusedichtungen.
Hyperscale Computing, Cloud-Rechenzentrum und verbundene Geräte
Die 5G-Netzwerkleistung beruht auf fortschrittlichen Server-, Speicher- und Netzwerksystemen. Diese vernetzten Systeme sind auf die Lösungen von Boyd angewiesen Cloud Computing, Rechenzentrums- und Hyperscale-Computing anträge. Geräte, die mit 5G-Netzwerken verbunden sind, treiben Innovationen in Bezug auf Leistung, Intelligenz und Geschwindigkeit voran. Entwicklung in eMobility und Mobile Compute Anwendungen profitieren auch von multifunktionalen Lösungen, die von Boyd entwickelt und hergestellt werden.
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