Wärme

Rechenzentrum mit Immersionskühlung

Rechenzentrum mit Immersionskühlung

Optimieren Sie Ihr Rechenzentrum: Tauchen Sie in die Effizienz ein Rechenzentren müssen mit intensiver Hitze umgehen und sich gleichzeitig weiterentwickeln, um den wachsenden Anforderungen von High-Performance-Computing (HPC), KI der nächsten Generation und zunehmender Konnektivität gerecht zu werden. Leistungsstarke Prozessoren und kompakte...
Verbesserung der KI: Einfacher und schneller einsetzen NVIDIAs GB200 NVL72-Superchip mit den modularen Flüssigkeitskühlsystemen von Boyd

Verbesserung der KI: Einfacher und schneller einsetzen NVIDIAs GB200 NVL72-Superchip mit den modularen Flüssigkeitskühlsystemen von Boyd

Die Zukunft der KI: Angetrieben von effizienter Kühlung Große Sprachmodelle mit künstlicher Intelligenz überschreiten mittlerweile 1 Billionen Parameter, was die Technologie der nächsten Generation unerlässlich macht. In dieser neuen Ära des KI-gesteuerten Computings stehen Energieeffizienz und Beschleunigung im Vordergrund,...