Die United States Space Force (USSF) bereitet sich auf einen aufregenden Start am 2024. März vor. USSF-62, ein fortschrittlicher Satellit, steht bereit, in die Umlaufbahn zu fliegen, bewaffnet mit Boyds innovativer k-Core-Verdoppler-Technologie®. Diese Mission beinhaltet den ersten Start eines...
Die neuesten Elektrifizierungstrends führen dazu, dass Produkte leistungsstärkere und kompaktere elektrische Komponenten enthalten, was zusätzliche Herausforderungen beim Wärmemanagement mit sich bringt, um Leistung, Zuverlässigkeit und Lebensdauer zu erhalten oder zu verbessern. Produktdesigner und Hersteller benötigen...
Boyd setzt seine lange Geschichte von Wärmemanagementlösungen für die Luft- und Raumfahrt auf dem revolutionären DART-Raumschiff der NASA fort. Über eine Million bekannte Asteroiden bewohnen das Sonnensystem, und jeden Tag werden weitere entdeckt. Während nur ein kleiner Prozentsatz es jemals in die Nähe von ...
Erfahren Sie, wie Boyd dazu beiträgt, Elektrofahrzeugbatterien vor Kollisionsstößen und thermischem Durchgehen von Lithium-Ionen zu schützen Die Batterieladereichweite stellte in der Vergangenheit die Akzeptanz von Elektrofahrzeugen (EVs) durch die Verbraucher in Frage. Aber innovative EV-Designer haben kreative Wege gefunden, um drastische...
Da viele Anwendungen von der Luftkühlung zur Flüssigkeitskühlung übergehen, sind Schlauchkühlplatten oft eine kostengünstige und beliebte Lösung. Obwohl viele lokale Geschäfte in der Lage sind, eine einfache Röhrenkühlplatte herzustellen, ist eine ordnungsgemäß entworfene und hergestellte Kühlplatte auf der Grundlage von...
Der Trend in der Elektronikbranche geht immer mehr in Richtung kleinerer, leistungsstärkerer Geräte. Allerdings besteht bei diesen kleinen, leistungsstarken Bauteilen ein höherer Wärmefluss. Infolgedessen müssen Ingenieure Wege finden, den Wärmewiderstand der Elektronik zu minimieren...
