Ultradünne Dampfkammern

Mit Titan-, Edelstahl- und Kupferoptionen entwirft und fertigt Boyd maßgeschneiderte Dampfkammern mit der Dicke von ein paar menschlichen Haaren.

3D Dampfkammern & Baugruppen

Maximieren Sie das Volumen, das Sie für die Luftkühlung mit 3D-Dampfkammerbaugruppen zur Verfügung haben, indem Sie komplexe Dampfräume nutzen, um die Oberfläche für die Wärmeübertragung zu vergrößern.

Wärmestreuung Dampfkammern & Baugruppen

Dampfkammern, die in die Basis eines finnierten Kühlkörpers integriert sind, verbessern die Wärmeausbreitung auf jede der Flossen und verbessern die Gesamtleistung des Kühlkörpers durch Erhöhung der Flosseneffizienz.

Passive Dampfkammerbaugruppen mit hoher Wärmeleitfähigkeit

Vapor Chambers nutzen hohe Wärmetransportfähigkeiten der Zweiphasenkühlung in einem planaren Format. Dies macht Vapor Chamber Assemblies zu idealen Komponenten bei der Verteilung hoher Wärmedichten oder Wärmelasten über eine größere Oberfläche. Durch die Verwendung von Dampfkammern können Sie eine erhöhte und gleichmäßigere Wärmeausbreitung erwarten, was ideal bei der Optimierung der Kühlkörperleistung ist.

Integrieren Sie Dampfkammern in luftgekühlte Kühlkörper

Boyd integriert Dampfkammern in spezielle luftgekühlte Kühlkörper, um die Wärmeverteilung zu jeder der Lamellen zu verbessern und die Gesamtleistung des Kühlkörpers zu verbessern. Wir haben dieses Konzept einen Schritt weiter gebracht, indem wir neben der Basis auch feste Flossen durch Dampfkammern ersetzt haben. An den Kühlkörpern befestigtsind Dampfkammerklingen mit hoher Dichte lamrierte Flossen, was zu einem isothermen, hochflächenstarken luftgekühlten Kühlkörper für eine Hochleistungskühlung führt.

Ressourcen und Downloads

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Innovative Vapor Chamber Produkte

Boyd entwickelt weiterhin Dampfkammerprodukte und kann sie in einer Vielzahl von Materialien und Arbeitsflüssigkeiten herstellen. Dazu gehören unsere Ultra-Thin Kupfer-Wasser-, Edelstahl-Wasser- und Titan-Wasser-Dampfkammern für hochdichte, hochfeste Kühlung in Anwendungen wie PEM-Brennstoffzellen und Low-Profile-Verbraucher- und mobile Elektronik.

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