Die United States Space Force (USSF) bereitet sich auf einen aufregenden Start am 2024. März vor. USSF-62, ein fortschrittlicher Satellit, steht bereit, in die Umlaufbahn zu fliegen, bewaffnet mit Boyds innovativer k-Core-Verdoppler-Technologie®. Diese Mission beinhaltet den ersten Start eines...
Die PACE-Mission der NASA soll am 8. Februar mit Boyds Loop-Heatpipes an Bord starten. Diese Mission ist der jüngste Höhepunkt in Boyds umfangreicher, jahrzehntelanger Tradition in der Luft- und Raumfahrt. Boyd ist stolz darauf, mit NASA-Ingenieuren zusammenzuarbeiten, um bei den neuesten Weltraummissionen zu helfen, um...
Rechenzentrumsinstallationen: In-Rack-Kühlung oder In-Row-Kühlung? Neue Anwendungen der künstlichen Intelligenz (KI) treiben das schnelle Wachstum von Rechenzentren voran, so dass Rechenzentrumsarchitekten schnell feststellen müssen, ob eine In-Rack-Kühlung oder eine In-Row-Kühlung für ihre Installation geeignet ist....
Rise of Power: Steigender Strombedarf für Hochleistungschips Die Halbleiterindustrie treibt weiterhin das Mooresche Gesetz voran und verschiebt die Grenzen der Leistung und Leistung von Halbleiterchips. Höhere Leistung, leistungsfähigere und komplexere Chips erzeugen mehr Wärme mit...
Steigender Energiebedarf in Rechenzentren Die wachsende Nachfrage nach digitalen Diensten, einschließlich Cloud Computing, künstlicher Intelligenz und anderen datenintensiven Technologien, erhöht den weltweiten Energieverbrauch von Rechenzentren. Nach Angaben der Internationalen Energieagentur (IEA),...
