Wärmeverteiler und leitfähige Chassis

Warum Wärmeverteiler und leitfähige Chassis verwenden?

Wärmeverteiler sind die ideale Lösung, um Wärmelasten hoher Dichte schnell und gleichmäßig zu verteilen. Wärmeverteiler werden häufig eingesetzt, um die Wärmeverteilung auf zusätzliche Oberflächenbereiche wie Kühlkörper oder Wärmetauscher zu erhöhen, was die thermische Gesamtleistung der Baugruppe verbessert.

Verkapselte Graphit-Wärmeverteiler

Boyd entwirft kompakte und ultradünne Wärmestreuer, die mehrere Technologien für eine optimierte, kostengünstige Wärmeverteilung und -ableitung integrieren.

Verkapselte Graphitchassis und -gehäuse

Durch den Einsatz von wärmeleitenden Metallverbindungen und gekapselten Graphit-Wärmestreuern fertigt Boyd kompakte, leichte Chassis und Gehäuse, die sich ideal für Hochleistungsanwendungen mit begrenztem Platzbedarf eignet.

Graphit Filme & Pads

Hohe Wärmestreuung mit hoher Wärmebeständigkeit in niedrigen Profilen.

Image

Erhöhen Sie die Wärmeverteilung

auf zusätzliche Oberfläche wie Kühlkörper oder Wärmetauscher

Image

Wärmeübertragung optimieren

schnelle und gleichmäßige Verteilung von Hochdichte-Wärmelasten

Image

Leicht

Wärmeverteiler mit gekapseltem Graphit

Integriert in komplexe Baugruppen oder Geometrien

Zu den fortschrittlicheren Boyd-Wärmestreuern gehört unser gekapselter Graphit, der thermal geglühten pyrolytischen Graphit verwendet, der in einer wärmeleitenden Legierung wie Kupfer oder Aluminium eingeschlossen ist. Diese Lösungen sind leicht, passiv und können in komplexen Geometrien hergestellt werden.

Wärmeverteiler können auch in komplexe Baugruppen oder Geometrien für Hochleistungschassis integriert werden, oder in Gehäuse, in denen das Innenvolumen sehr begrenzt ist. Die k-Core®Technologie der Boyd Corporation erzeugt extrem leichte Wärmeverteiler aus gekapselter Graphit.

Diese Gehäuse sind beliebt für Weltraum- und Flugzeugsysteme, da sie strukturelle Integrität und Umweltschutz sowie verbesserte Kühlung ohne zusätzliches Gewicht hinzufügen. Gehäuse können durch zugabe von Dicht- und Schutzmaterialien oder mechanischen Zusätzen wie Lamellen oder Kanälen weiter optimiert werden.

Angebot anfordern

Thermische Hochleistungsgrundplatte

Durch präzise Kontrolle des Wärmeausdehnungskoeffizienten (CTE) unserer k-Core® Produkte erstellen wir Hochleistungsprodukte für Thermal Ground Plane (TGP). Mit einem passenden Wärmeausdehnungskoeffizienten reduzieren thermische Grundplattenlösungen den Wärmewiderstand auf Matrizenebene erheblich und verhindern Scherung zwischen den Oberflächen während des thermischen Zyklus. Kunden können unsere CTE-angepassten Produkte direkt auf ihre Matrize installieren, sei es Silizium, Siliziumkarbid (SiC), Aluminiumsiliziumkarbid (AlSiC), Galliumnitrid (GaN) oder jeder andere Werkstoff.

Haben Sie Fragen? Wir sind bereit zu helfen!