Die Hi-Contact™Technologie der Boyd Corporation optimiert die Kontaktfläche von Flüssigkeitsrohren mit einer Kühlfläche, um die bestmögliche thermische Leistung von Flüssigkeitskühlplatten zu erzielen. Unsere patentierte Geometrie, die in diesen Ausführungen verwendet wird, gewährleistet den größtmöglichen Rohr-zu-Platte- und Rohr-zu-Geräte-Kontakt, um den Grenzflächenwiderstand zwischen allen Kontaktflächen zu minimieren. Um die Leistung weiter zu steigern, wird ein thermisches Epoxid auf das Rohr/Plattengelenk aufgebracht, um eine lückenfreie thermische Schnittstelle zwischen Rohr und Kaltplatte zu schaffen.
Die patentierten Hi-Contact™ Flüssigkühlplatten von Boyd verfügen über Kupfer- oder Edelstahlrohre, die mechanisch zu Aluminiumplatten verriegelt sind. Diese kostengünstigen Flüssigkaltplatten sind speziell für Anwendungen mit geringer bis mittlerer Leistungsdichte konzipiert.
Standard Boyd Hi-Contact™ Rohrflüssigkeits-Kühlplatten verfügen über einen fugenfreien kontinuierlichen Rohreinpressen in eine extrudierte Aluminiumplatte in einer Vielzahl von Durchgängen für verschiedene Leistungsstufen.
Custom Hi-Contact™ Cold Plates sind entweder mit kontinuierlichen Rohrausführungen oder einem mannisagischen Stil erhältlich, um die Rohrdichte innerhalb der flüssigen Kühlplatte zu erhöhen. Verteiler werden an Rohren gelötet und auf 100 % leckagefreie Leistung getestet.
Sehen Sie sich unten Standard Hi-Contact™ Liquid Cold Plates an oder wenden Sie sich an das Boyd Engineering Team, um ein individuelles Design für Ihre Anwendung zu finden.
Für Hilfe bei der Auswahl einer Standard-Flüssigkeitskühlplatte versuchen Sie bitte unser Liquid Cold Plate Selector Tool
