Wärmeleitmaterial
Thermische Schnittstellenmaterialien (TIMs) sind ein wichtiger Teil für jedes effektive Wärmemanagementsystem, da sie Wärme zwischen festen Oberflächen übertragen. Boyd bietet eine vollständige Palette von thermischen Schnittstellenmaterialien, von weichen Materialien wie Spaltfüllern, Phasenwechselmaterialien und Thermofetten bis hin zu weniger konformen Materialien wie thermothermischen Gummipads, Folien und wärmeleitfähiger Hardware. Unser breites Portfolio umfasst viele Optionen, darunter elektrische Isolationseigenschaften, Klebstoffe, Bewehrungen, Träger und eine Vielzahl von Härten, um unterschiedlichen Anwendungsanforderungen gerecht zu werden.
Die Boyd Corporation ist gut gerüstet, um Ihnen zu helfen, das beste Material zu finden, das die Anforderungen Ihres Projekts erfüllt. Wir nutzen unsere Beziehungen zu Lieferanten und unser TIM-Know-how, das aus jahrzehntelangen Tests und Projekten entwickelt wurde, um das Material auszuwählen, das für Ihre Anwendung am besten geeignet ist.
Boyds Präzisionsverarbeitungs- und Montage-Know-how kann Thermoschnittstellenmaterialien auf die Thermomanagement-Lösungen von Aavid wie flüssige Kühlplatten oder Kühlkörper individuell herstellen und vortragen. Durch die Bereitstellung vollständiger, einbaufertiger Wärmemanagementlösungen helfen wir unseren Kunden, Montagezeit und -kosten mit einem kompletten Thermoprodukt zu reduzieren.
Schnellanforderung
Klebebänder
Thermisch leitfähige Klebebänder fungieren sowohl als thermische als auch als mechanische Verbindung, ideal für die Erstellung komplexer Schichtbaugruppen.
Füllmaterial
Weiche, thermisch leitfähige Materialien, die speziell für Oberflächenschwankungen ausgelegt sind.
Thermopads
Gummipads, die oft mit Reißfestigkeit für robustere Anwendungen kommen.
Thermofolien
Kostengünstige Wärmeisolatoren, die für ein einfaches Anbringen und verbesserte Wärmeleitfähigkeit entwickelt wurden.
Phasenwechsel
Einzigartige Materialien, die sich von einem Feststoff zu einer folienartigen Paste verändern können für mehr Stabilität und leichte Anwendbarkeit.
Wärmeleitpaste
Thermisch leitfähige Verbindungen mit hohem Ausn-Out und dünnen Bondlines, die Luft im Grenzflächenbereich eliminieren.
Thermische Epoxien
Epoxide und Klebstoffe, die sowohl Wärmeleitfähigkeit als auch starke Haftung bieten und benutzt werden können, wenn keine Montagebohrungen vorhanden sind.
Graphit Filme & Pads
Hohe Wärmestreuung mit hoher Wärmebeständigkeit in niedrigen Profilen.
Wärmeleitende Hardware
Erhältlich in einer breiten Auswahl an Basismaterialien für vielfältige dielektrische und wärmeleitfähige Eigenschaften.
Haben Sie Fragen? Wir sind bereit zu helfen!