Wärmeleitmaterialien: Wärmeübertragung zwischen festen Oberflächen

Das breite Portfolio an Wärmeleitmaterialien von Boyd ist ein Beispiel für unser tiefgreifendes Verständnis und unsere Nutzung von TIMs. Nutzen Sie unser Erbe in der Materialwissenschaft, unsere Lieferantenbeziehungen und unser TIM-Know-how, das wir aus jahrzehntelanger Erfahrung entwickelt haben, um das beste Wärmeleitmaterial für Ihre Anwendung auszuwählen.

Wärmeleitfähige Klebebänder kombinieren mechanische Befestigung mit Wärmeleitfähigkeit in einer dünnen Klebelinie aus Acryl-Haftkleber (PSA). Die Transtherm-Klebebänder® von Boyd verwenden silikonfreies Acryl für sensible Anwendungen. Klebebänder zum einfachen Abziehen und Aufkleben verkürzen die Installationszeit, indem sie mechanische Befestigungsteile wie Federn und Schrauben ersetzen. Verstärkungsmaterialoptionen erhöhen die mechanische Stabilität und verfügen in der Regel über doppelseitigen Klebstoff für eine integrierte, multifunktionale Montage.

Wärmeleitfähige Gap-Filler sind weiche, verformbare Grenzflächenmaterialien mit hoher Wärmeleitfähigkeit für Anwendungen mit großen Spalten zwischen Wärmequellen und Kühlflächen, variierenden Bauteilhöhen, hoher Toleranzvariabilität und unebenen oder rauen Oberflächen. Gap-Filler dämpfen Vibrationen und reduzieren die Belastung oder den Verzug von Bauteilen in schwierigen Umgebungen. Die Transtherm® Gap Filler von Boyd sind gelartige Materialien, die in drei Gruppen unterteilt werden können: Silikon-Gap-Filler, silikonfreie Gap-Filler und Spachtel-Gap-Filler.

Thermogummipads sind ein Material auf Silikonbasis mit relativ hoher Härte und wärmeleitenden Füllstoffen wie Aluminiumoxid oder Bornitrid. Ersetzen Sie die Wärmeleittechnik durch robuste und konforme Polyimid-Platten- oder glasfaserverstärkte Gummipads. Die Kautschukwerkstoffe von Transtherm® vereinen hohe Wärmeleitfähigkeit und elektrische Isolation in einem einzigen Bauteil und behalten auch bei hohen Temperaturen eine hohe Durchschlagsfestigkeit bei.

Mit geringer Masse und hoher Wärmeübertragungsfähigkeit sind Graphite Pads &; Films hochwärmestreuende TIMs, die in ultradünnen und leichten Konfigurationen erhältlich sind. Die schichtförmigen Graphenmoleküle in Graphit bieten eine hervorragende Wärmeleitfähigkeit in der Ebene. Graphitfolien gibt es in zwei Hauptformen: Pyrolytischer Graphit (PG) oder pyrolytische Graphitplatten (PGS) und geglühter pyrolytischer Graphit (APG), auch bekannt als thermisch geglühter pyrolytischer Graphit (TPG). Die proprietären Fertigungstechnologien und das Produktdesign von Boyd reduzieren Graphitpartikel aus dem natürlich schuppigen Material und führen eine elektrische Trennung ein.

Phasenwechselmaterialien (PCMs) sind silikonfreie Wachsmaterialien auf Paraffinbasis, die bei einer bestimmten Temperatur ihre Phase ändern. PCM bietet eine hervorragende Temperaturkontrolle, einen engen Kontakt zwischen den Oberflächen und einen minimalen Wärmewiderstand mit seiner dünnen Klebelinie und der hohen Benetzbarkeit bei geringen Montagekräften.

Wärmeleitfähige Dünnschichten sind flexible Polyimidmaterialien mit hervorragenden physikalischen und elektrischen Isolationseigenschaften. Diese leichten Folien sind strahlungsbeständig und halten rauen Umgebungen stand, was sie ideal für die Robustheit Ihres Produkts macht.

Wärmeleitpaste oder Wärmeleitpaste ist eine streichfähige Verbindung, die speziell für eine hohe Wärmeleitfähigkeit mit dünnen Klebefugen entwickelt wurde. Wärmeleitpasten enthalten Füllstoffpartikel, die die Gesamtleitfähigkeit des Gemischs erhöhen. Optimieren Sie bei der Verwendung von Wärmeleitpaste die Leistung mit gefederten Beschlägen. Boyd trägt gleichmäßig und gleichmäßig ein Wärmeleitpastenmuster auf, das für bestimmte Einbaubedingungen ausgelegt ist, und liefert Baugruppen mit einer Abschirmung aus, um das Fett vom Auftragen bis zur Installation zu schützen.

Thermisches Epoxidharz bietet eine Hochspannungsisolierung zwischen den Oberflächen und schafft eine starke mechanische Verbindung. Thermisches Epoxidharz fungiert sowohl als Wärmeleitmaterial als auch als Montagemethode, um Montageteile zu reduzieren. Die relativ geringe Schrumpfung und die niedrigen Wärmeausdehnungskoeffizienten von Epoxidharzen ermöglichen eine einfache Verbindung mit Metallen, Keramiken, den meisten Kunststoffen und einer Vielzahl anderer Materialien.