Ein Wärmeleitmaterial verringert den Wärmewiderstand zwischen festen Oberflächen, indem es mikroskopisch kleine Luftspalte, Unregelmäßigkeiten und Unvollkommenheiten mit einem Material mit hoher Leitfähigkeit füllt. Die Oberflächen der Wärmequelle, wie z. B. einer CPU, und des Kühlkörpers sind nicht perfekt glatt. Diese Oberflächenunregelmäßigkeit erzeugt Lufteinschlüsse, die gute Wärmeisolatoren sind und die Wärmeleitfähigkeit behindern. Ein Wärmeleitmaterial verbessert den thermischen Kontakt zwischen dem wärmeerzeugenden Bauteil und der Kühllösung, indem es Lücken füllt, um Lufteinschlüsse zu vermeiden.