Wärmeleitmaterialien: Wärmeübertragung zwischen festen Oberflächen

Wärmeleitmaterialien (TIMs) spielen eine entscheidende Rolle in effektiven Wärmemanagementsystemen, indem sie die Wärmeübertragung zwischen festen Oberflächen erleichtern.

Steigern Sie die thermische Leistung

Übertragen Sie die Wärme schnell von den Quellen auf die Kühllösung mit Materialien mit hoher Leitfähigkeit.

Reduzieren Sie den Wärmewiderstand

Beseitigen Sie Luft zwischen Oberflächen mit Materialien mit höherer Leitfähigkeit.

Erhöhen Sie die Leistungsdichte

Verbessern Sie die Wärmeübertragung, um mehr Elektronik auf der gleichen Grundfläche unterzubringen.

Umfangreiche Optionen

Optimieren Sie die TIM-Auswahl für Anwendungs-, Oberflächen- und Umgebungseigenschaften.

Was ist ein Wärmeleitmaterial?

Wärmeleitmaterialien (TIMs) sind technische Materialien, die die Wärmeleitfähigkeit zwischen zwei Gegenflächen verbessern, indem sie eine effizientere Wärmeübertragung ermöglichen. Das Hinzufügen von TIM zu Ihren Wärmemanagementlösungen verhindert einen Temperaturanstieg und eine mögliche Verschlechterung der Geräteleistung. Nahezu jede Anwendung kann von Wärmeleitmaterialien profitieren, daher gibt es TIMs in einer Vielzahl von Formaten und Eigenschaften, um spezifische Anforderungen zu erfüllen.

Wie funktioniert ein Wärmeleitmaterial?

Ein Wärmeleitmaterial verringert den Wärmewiderstand zwischen festen Oberflächen, indem es mikroskopisch kleine Luftspalte, Unregelmäßigkeiten und Unvollkommenheiten mit einem Material mit hoher Leitfähigkeit füllt. Die Oberflächen der Wärmequelle, wie z. B. einer CPU, und des Kühlkörpers sind nicht perfekt glatt. Diese Oberflächenunregelmäßigkeit erzeugt Lufteinschlüsse, die gute Wärmeisolatoren sind und die Wärmeleitfähigkeit behindern. Ein Wärmeleitmaterial verbessert den thermischen Kontakt zwischen dem wärmeerzeugenden Bauteil und der Kühllösung, indem es Lücken füllt, um Lufteinschlüsse zu vermeiden.

Boyd TIM-Kompetenz in der Präzisionsverarbeitung und -montage

Das Know-how von Boyd in den Bereichen Präzisionsverarbeitung und -montage ermöglicht es uns, TIMs kundenspezifisch herzustellen und auf Wärmemanagementlösungen wie Flüssigkeitskühlplatten oder Kühlkörpern vorzubringen.

Reduzieren Sie Montagezeit und -kosten mit unseren kompletten, einbaufertigen Wärmemanagementlösungen.

Wärmeleitmaterial-Technologien

Erfüllen Sie Anwendungsanforderungen mit dem richtigen TIM

Das breite Portfolio an Wärmeleitmaterialien von Boyd ist ein Beispiel für unser tiefgreifendes Verständnis und unsere Nutzung von TIMs. Nutzen Sie unser Erbe in der Materialwissenschaft, unsere Lieferantenbeziehungen und unser TIM-Know-how, das wir aus jahrzehntelanger Erfahrung entwickelt haben, um das beste Wärmeleitmaterial für Ihre Anwendung auszuwählen.

Wärmeleitende Klebebänder

Wärmeleitfähige Klebebänder kombinieren mechanische Befestigung mit Wärmeleitfähigkeit in einer dünnen Klebelinie aus Acryl-Haftkleber (PSA). Die Transtherm-Klebebänder® von Boyd verwenden silikonfreies Acryl für sensible Anwendungen. Klebebänder zum einfachen Abziehen und Aufkleben verkürzen die Installationszeit, indem sie mechanische Befestigungsteile wie Federn und Schrauben ersetzen. Verstärkungsmaterialoptionen erhöhen die mechanische Stabilität und verfügen in der Regel über doppelseitigen Klebstoff für eine integrierte, multifunktionale Montage.

Einfache Installation

Erfordert nur Druckanwendung, Wärmezyklen für maximale Verklebung sind nicht erforderlich.

Milde mechanische Befestigung

Ersetzen Sie die Hardware durch Klebstoffe, um eine kostengünstigere und schnellere Montage zu ermöglichen.

Wärmeleitfähige Füllmaterialien

Wärmeleitfähige Gap-Filler sind weiche, verformbare Grenzflächenmaterialien mit hoher Wärmeleitfähigkeit für Anwendungen mit großen Spalten zwischen Wärmequellen und Kühlflächen, variierenden Bauteilhöhen, hoher Toleranzvariabilität und unebenen oder rauen Oberflächen. Gap-Filler dämpfen Vibrationen und reduzieren die Belastung oder den Verzug von Bauteilen in schwierigen Umgebungen. Die Transtherm® Gap Filler von Boyd sind gelartige Materialien, die in drei Gruppen unterteilt werden können: Silikon-Gap-Filler, silikonfreie Gap-Filler und Spachtel-Gap-Filler.

Vibrationsdämpfung

Schützen Sie empfindliche Geräte vor Umwelteinflüssen.

Größere Toleranzaufbauten aufnehmen

Halten Sie den Kontakt mit unterschiedlichen Lückengrößen mit konformen Lückenfüllern aufrecht.

Ideal, um mehrere Geräte zu montieren

Thermische Verbindung mehrerer Wärmequellen zu einer einzigen Kühlfläche

Wärmeleitende Gummipads

Thermogummipads sind ein Material auf Silikonbasis mit relativ hoher Härte und wärmeleitenden Füllstoffen wie Aluminiumoxid oder Bornitrid. Ersetzen Sie die Wärmeleittechnik durch robuste und konforme Polyimid-Platten- oder glasfaserverstärkte Gummipads. Die Kautschukwerkstoffe von Transtherm® vereinen hohe Wärmeleitfähigkeit und elektrische Isolation in einem einzigen Bauteil und behalten auch bei hohen Temperaturen eine hohe Durchschlagsfestigkeit bei.

Komplexität reduzieren

Kombinieren Sie hohe Wärmeleitfähigkeit und elektrische Isolation

Robuste Leistung

Verbesserte Reißfestigkeit von verstärkten Gap Fillern macht elastische Grenzflächenlösungen

Elektrische Isolierung

Verhindern Sie Stromschläge und Funkenbildung

Graphitpads und -filme

Mit geringer Masse und hoher Wärmeübertragungsfähigkeit sind Graphite Pads &; Films hochwärmestreuende TIMs, die in ultradünnen und leichten Konfigurationen erhältlich sind. Die schichtförmigen Graphenmoleküle in Graphit bieten eine hervorragende Wärmeleitfähigkeit in der Ebene. Graphitfolien gibt es in zwei Hauptformen: Pyrolytischer Graphit (PG) oder pyrolytische Graphitplatten (PGS) und geglühter pyrolytischer Graphit (APG), auch bekannt als thermisch geglühter pyrolytischer Graphit (TPG). Die proprietären Fertigungstechnologien und das Produktdesign von Boyd reduzieren Graphitpartikel aus dem natürlich schuppigen Material und führen eine elektrische Trennung ein.

Hohe Temperaturbeständigkeit

Für Anwendungen bei Temperaturen über 200°C

Niedriges Profil

Extrem flache Wärmeverteilung.

Leicht

Ideal für leichte Anwendungen.

Phasenwechselmaterialien

Phasenwechselmaterialien (PCMs) sind silikonfreie Wachsmaterialien auf Paraffinbasis, die bei einer bestimmten Temperatur ihre Phase ändern. PCM bietet eine hervorragende Temperaturkontrolle, einen engen Kontakt zwischen den Oberflächen und einen minimalen Wärmewiderstand mit seiner dünnen Klebelinie und der hohen Benetzbarkeit bei geringen Montagekräften.

Präzise Temperaturregelung

Die hohe Benetzbarkeit und der spezifische Schmelzpunkt ermöglichen eine enge Temperaturkontrolle.

Sauberes Handling

Einfach zu handhaben, zu installieren und im Solid-State-Zustand zu entfernen

Wärmeleitende Folien

Wärmeleitfähige Dünnschichten sind flexible Polyimidmaterialien mit hervorragenden physikalischen und elektrischen Isolationseigenschaften. Diese leichten Folien sind strahlungsbeständig und halten rauen Umgebungen stand, was sie ideal für die Robustheit Ihres Produkts macht.

Robuste Leistung

Ideal für raue Umgebungen.

Leichte elektrische Isolierung

Ersetzen Sie dickere Isolatoren wie Glimmer oder Keramik durch dünnere und leichtere Folien

Wärmeleitpaste

Wärmeleitpaste oder Wärmeleitpaste ist eine streichfähige Verbindung, die speziell für eine hohe Wärmeleitfähigkeit mit dünnen Klebefugen entwickelt wurde. Wärmeleitpasten enthalten Füllstoffpartikel, die die Gesamtleitfähigkeit des Gemischs erhöhen. Optimieren Sie bei der Verwendung von Wärmeleitpaste die Leistung mit gefederten Beschlägen. Boyd trägt gleichmäßig und gleichmäßig ein Wärmeleitpastenmuster auf, das für bestimmte Einbaubedingungen ausgelegt ist, und liefert Baugruppen mit einer Abschirmung aus, um das Fett vom Auftragen bis zur Installation zu schützen.

Anwendungen mit höherem Volumen

Wärmeleitpaste kann mit einer Schablone abgesiebt werden, die die Verteilung und Dicke steuert.

Dünne Klebefugen

Minimierung des Wärmewiderstands durch dünne Klebelinien zwischen Oberflächen

Verbesserte Leistung

Verbesserte Wärmeleitfähigkeit zwischen verbundenen Oberflächen.

Thermisch leitfähiges Epoxid

Thermisches Epoxidharz bietet eine Hochspannungsisolierung zwischen den Oberflächen und schafft eine starke mechanische Verbindung. Thermisches Epoxidharz fungiert sowohl als Wärmeleitmaterial als auch als Montagemethode, um Montageteile zu reduzieren. Die relativ geringe Schrumpfung und die niedrigen Wärmeausdehnungskoeffizienten von Epoxidharzen ermöglichen eine einfache Verbindung mit Metallen, Keramiken, den meisten Kunststoffen und einer Vielzahl anderer Materialien.

Einfache Verklebung

Einfache Verklebung mit Metallen, Keramik, Siliziumdioxid, Steatit, Aluminiumoxid, Saphir, Glas und Kunststoffen.

Individualisierbar

Kombinieren Sie Kühlkörpersockel und -lamellen für kundenspezifische epoxidgebundene Kühlkörper.

Robuste mechanische und thermische Verbindung

Verbesserte Wärmeleitfähigkeit zwischen verbundenen Oberflächen

Wärmeleitfähige Hardware und Keramik

Wärmeleitfähige Hardware isoliert Geräte elektrisch und behält gleichzeitig eine hohe Wärmeleitfähigkeit bei. Spezialisierte Polymere, Naturmaterialien und Keramiken leiten Wärme und schützen bei hoher Dimensionsstabilität vor elektrischem Schlag. Montagepads verhindern Hitzeschäden bei der Lötmontage, verhindern Lötbrücken und sorgen für eine gleichmäßige Gerätehöhe nach dem Löten. Durchführungen und Schulterscheiben verteilen Montagelasten gleichmäßig oder isolieren Durchgangskabel.

Hohe thermische Stabilität

Hebelwirkung in Hochtemperaturanwendungen.

Verbessern Sie die Installations- und Reparatursicherheit

Schützen Sie Benutzer vor Stromschlägen während der Reparatur vor Ort.

Schützen Sie empfindliche Komponenten

Verhindern Sie Installationsschäden und reduzieren Sie die Belastung durch Federn oder Kabel.

Haben Sie Fragen? Wir sind bereit zu helfen!