Was ist ein Kühlkörper?

Was sind Kühlkörper?

Kühlkörper sind passive Kühlkomponenten, die Wärme von elektronischen Geräten oder Systemen abführen, die hohe Wärmelasten erzeugen, wie z. B. Computer, Server und Industrieanlagen. Zu den Hauptkomponenten des Kühlkörpers gehören ein Sockel und eine Reihe von Lamellen aus Materialien mit hoher Wärmeleitfähigkeit wie Aluminium oder Kupfer. Indem sie Wärme an die Umgebungsluft abgeben, sorgen Kühlkörper für eine hohe thermische Leistung und verhindern Systemausfälle oder -schäden.

Gestanzte Kühllösungen auf Platinenebene

Gestanzte Kühlkörper sind eine kostengünstige Lösung, die die Oberfläche erhöht, um die Wärmeübertragung für Produkte auf Leiterplattenebene zu erhöhen. Diese Kühlkörper werden durch progressive Stanzverfahren gebildet, bei denen Details und Merkmale nach und nach hinzugefügt werden, wenn jeder Blechstempel durch die Stanzdüse geht. Gestempelte Kühlkörper sind für bestimmte elektronische Verpackungstypen konzipiert, um eine optimierte Passform und Funktion zu gewährleisten. Diese Kühlkörper sind in einer Vielzahl von Montagemethoden zu finden, einschließlich Lötlaschen und Stiften, Interferenz, die durch integrierte Clips oder Slide-On-Features mit dem Gerät zusammenpasst, oder Durchloch-Hardware wie Schrauben und Muttern. Die meisten gestempelten Kühlkörper sind mit einem Finish erhältlich, um Wärmestrahlung und thermische Leistung für natürliche Konvektionsanwendungen zu verbessern.

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Gefaltete Flossenlager

Gefaltetes Lamellenmaterial wird in einem progressiven Stanzverfahren hergestellt, bei dem Bleche zu Lamellenstapeln gefaltet werden, die die Oberfläche vergrößern, um die Kühlung zu verbessern, wenn sie als Wärmeübertragungsrippen verwendet werden. Boyd variiert das Material, die Konfiguration, die Dicke und die Dichte der Wärmeübertragungsrippe, um die Leistung anderer Wärmemanagementtechnologien wie Wärmetauscher, Kühlkörper und vakuumgelötete Kühlplatten zu steigern. Unsere Fertigungsflexibilität und thermische Innovation ermöglichen es uns, die thermische Leistung bestehender Kühltechnologien in einer Anwendung zu erweitern, ohne dass bei steigenden Wärmelasten auf Kühltechnologien der nächsten Stufe umgestiegen werden muss.

Lötanker

Lötanker sind Drahtschlaufen, mit denen Kühlkörper mit Federclips wie Z-Clips an der Leiterplatte (PCB) abgesperrt werden. Lötanker werden direkt in die Leiterplatte gelötet und ermöglichen eine sichere Montage für raue Anwendungen und einfache Wartungsnacharbeiten. In Verbindung mit Z-Clips verbessern Lötanker den thermischen Kontakt zwischen Kühlkörper und Gerät, verringern den Wärmewiderstand und minimieren Sperrbereiche.

Kartenauswerfer und -einzieher

Auswerfer, Abzieher und Snap-on-Hardware für Leiterplattenkarten unterstützen das sichere Einsetzen und Herausziehen der Karte. Leiterplattenkarten, ihre Komponenten und Steckverbinder werden beim Herausziehen von Leiterplatten seltener beschädigt, wenn geeignete Auswerfer-, Abzieher- und Extraktorhardware verwendet wird. Einteilige Snap-On-Leiterplattenauswerfer und -abzieher reduzieren die Montagezeit und -komplexität und eignen sich hervorragend für Nachrüstanwendungen.

Wärmeabschirmung

Boyd Heat Shields sind eine kostengünstige Möglichkeit, Elektronik und Geräte vor Umgebungswärme zu schützen, indem Sie Wärme von der Anwendung absorbieren, ableiten oder reflektieren. Hitzeschilde sind ideal für die Optimierung von Anwendungen, die leicht und kompakt sein müssen, da sie extrem flach, zuverlässig, leicht und flexibel sind. Hitzeschilde sind eine kostengünstige und hochwertige Integration zur Optimierung von Wärmemanagementsystemen.