Der Kühlkörper ist eine der grundlegendsten Komponenten bei der Kühlung elektronischer Geräte. Für jede Wärmequelle, die nicht richtig durch ihre eigene Konduktionskühlung gekühlt werden kann und eine effizientere Kühlung als ein Wärmeverteiler benötigt, ist ein Kühlkörper erforderlich, um Wärme von der Quelle wegzuleiten und durch optimierte Leitung oder Konvektion abzuführen.
Kühlkörper sind in erster Linie mit einer Basis und Flossen konstruiert. Die Basis ist typischerweise eine planare Oberfläche, die Kontakt mit der Wärmequelle aufnimmt und die Wärme vom Hot Spot auf die Flossen verteilt. Lamellen können in einer beliebigen Anzahl von Geometrien geschnitten oder konstruiert werden, die oft senkrecht zur Basis verlaufen, um Wärme zu verteilen. Ziel ist es, die Oberfläche des Kühlkörpers so zu optimieren, dass die meiste Wärme übertragen und abgeführt werden kann.
Mit seltenen Ausnahmen bestehen Kühlkörper aus einem wärmeleitfähigen Metall, das häufigste ist Aluminium. Aluminium hat eine Wärmeleitfähigkeit von 235 Watt pro Kelvin pro Meter und ist leicht und kostengünstig, was es ideal für leichtere, kostengünstigere Kühlkörper macht. Kupfer ist auch eine beliebte Wahl. Obwohl Kupfer teurer und schwerer ist, kann es aufgrund seiner hohen Wärmeleitfähigkeit bei 400 W/mK für Hochleistungsanwendungen erforderlich sein.
Schließlich klassifizieren Ingenieure Kühlkörper oft in "natürliche" Konvektion oder "erzwungene" Konvektion. Natürliche Konvektionskühlkörper (passiv) maximieren die Oberfläche und leiten Wärme ohne Zusatz von aktiven Komponenten ab. Forced Convection (Active) Kühlkörper sind so konzipiert, dass sie Komponenten wie Lüfter und Gebläse verwenden, um kühlere Luft über die Lamellen zu drücken, Turbulenzen zu erzeugen und die Kühlleistung des Kühlkörpers zu erhöhen.