Ultra-Thin Vapor Chambers (UTVCs) nutzen interne zweiphasige Verdampfung und Kondensation, um Wärme passiv über eine Ebene zu übertragen. Dampfkammern ermöglichen eine hohe Wärmeübertragung über ihre Oberflächen, auch für Anwendungen mit hohem Wärmefluss, ohne bewegliche Komponenten. In der Regel können Dampfkammern effektiv 10 bis 40 Mal mehr Wärme leiten als Kupfer bei gleichem Temperaturunterschied und eine höhere Durchlaufleitfähigkeit aufweisen als Graphit für Anwendungen, die dicker als 0,25 mm sind.
Passive Wärmestreuung mit minimaler Dicke und mehr Designoptionen
Ultra-Thin Vapor Chambers sind effiziente passive Lösungen für eine gleichmäßige Wärmestreuung in Low-Profile-Anwendungen, bei denen die Höhe hoch ist. Diese kompakte Wärmemanagementlösung lässt Raum für mehr Batteriespeicher oder zusätzliche Funktionalität mit mehr Elektronik. Ultra-dünne Dampfkammern können dazu beitragen, die Gesamtdicke und das Gewicht Ihres Produkts zu reduzieren. Kunden erleben eine höhere Designflexibilität und können mit Boyds Ultra-Thin Vapor Chambers die Grenzen ihrer Anwendung besser überschreiten.
Zusätzliche Funktionalität Edelstahl-Dampfkammer
Ultradünne Dampfkammern aus Edelstahl haben eine zusätzliche mechanische Festigkeit und können für strukturelle Anwendungen wie interne Gehäuse wie Smartphone-Mittelrahmen, externe Gehäuse oder Gehäuse verwendet werden. Dadurch werden thermische und strukturelle Leistung effektiv in einem Lieferbestandteil kombiniert, wodurch die Anzahl der Komponenten in Ihrer Baugruppe reduziert wird. Neben der Kombination mehrerer Komponenten ermöglicht die höhere Materialausbeute eine dünnere und leichtere Dampfkammerkonstruktion im Vergleich zu Kupfer. Dünnere Wände maximieren den inneren Dampfraum und verbessern wiederum die effektive Wärmeleitfähigkeit der Dampfkammer, unabhängig von den thermischen Eigenschaften des Metalls. Der Wechsel zu Edelstahl-Dampfkammern kann Ihnen helfen, die Dicke Ihrer Wärmemanagementlösung zu verringern oder die von Ihrer Wärmequelle übertragene Leistung zu maximieren.
Entwerfen und Prototyping Ihrer Ultra-Thin Vapor Chamber Lösung
Boyd Corporation ist das einzige Unternehmen der Welt, das ultradünne Dampfkammern aus Kupfer, Kupferlegierungen und Edelstahl prototypisieren und in Serie herstellen kann, so dass wir die für Ihre Anwendung am besten geeignete Dampfkammer entwerfen und herstellen können. Unsere Herstellungsprozesse produzieren Kupferdampfkammern mit einer Dünnung von 0,4 mm und Dampfkammern aus Edelstahl mit einer Dünnung von 0,3 mm.
Boyd es High Volume Ultra-Thin Vapor Chamber Manufacturing
Boyds streng kontrollierte, disruptive Fertigungsprozesse sorgen für eine vernachlässigbare Leistungsreduzierung durch die Eliminierung von nicht kondensierbaren Gassen (NCGs) in allen unseren Ultra-Thin Vapor Chambers, um die X-Y-Ebene des gesamten Wärmestreuers voll auszunutzen. Dies verlängert die Lebensdauer der Vapor Chamber und maximiert so die zuverlässige Funktionalität Ihres Produkts. Wir reduzieren das Volumen, das nicht für Produktfunktionalität oder Wärmeübertragung verwendet werden kann, weiter, indem wir das Füllrohr auf Basis unserer hochmodernen Prozesse minimieren oder vollständig entfernen.
Integration der ultradünnen Dampfkammer in Ihre Produkte
Wie Wärmerohre können Dampfkammern in einer Vielzahl von nicht planaren Geometrien gebildet werden, die sie in mehr 3D-Formate anpassungsfähig machen. Ultradünne Dampfkammern können verschiedene Biegungen, strukturhohe Flansche und Durchgangsbohrungen umfassen, um anwendungsspezifische Geometrien und Hardware aufzunehmen. Unsere breiten Fertigungskapazitäten ermöglichen es uns auch, Ihrer Dampfkammer Funktionen wie selektive EMI-Abschirmung hinzuzufügen, was unsere Edelstahl-Dampfkammern zu einer thermischen, mechanischen und EMI-Managementlösung macht. Durch die Partnerschaft mit Boyd integrieren wir mehrere Funktionen in umfassende und kostengünstige Lösungen, die Ihnen helfen, Ihre Gesamtbetriebskosten zu senken.
