Logik-Sockel
Logiksockel prägen die Landschaft der Halbleiterindustrie, die nahezu jedes Gehäuse für integrierte Schaltkreise (ICs) aufnehmen können. Sie erleichtern Burn-in-Tests, um eine robuste Leistung und Zuverlässigkeit integrierter Schaltkreise zu gewährleisten, und ermöglichen die Simulation realer Betriebsbedingungen, um Fehler frühzeitig im Design- und Herstellungsprozess zu erkennen.
Schnelle Reaktionsfähigkeit
Die schnelle Reaktion auf Anfragen zur Produktverfügbarkeit, zu Angeboten und zum technischen Support sorgt für schnelle Hilfe und effizienten Service.
Verkürzte Vorlaufzeiten
Ermöglichen Sie schnelle Design-Iterationen mit Boyds jahrzehntelanger Erfahrung in den Bereichen Verbindung, Thermik und Design sowie robusten, proprietären Modellierungswerkzeugen, die zu kürzeren Vorlaufzeiten führen.
Vielfältiges Steckdosensortiment
Erfüllen Sie vielfältige und variable Anforderungen mit der großen Auswahl an Steckschlüsseln von Boyd.
Optimieren anspruchsvoller Prüfzyklen
Halten Sie rauen Zuverlässigkeitstestumgebungen mit robusten Steckdosendesigns stand.
Effiziente Iteration der Socket-Familie
Schnelle Iteration von Sockeldesigns innerhalb von Produktfamilien, um die Effizienz zu steigern und Entwicklungsprozesse zu rationalisieren.
Logiksockel: Überbrückung der Lücke zwischen ICs und Test
Logiksockel spielen eine entscheidende Rolle bei der elektronischen Prüfung und Zuverlässigkeitsbewertung. Diese vielseitigen Komponenten ermöglichen nahtlose Verbindungen zwischen integrierten Schaltkreisen (ICs) und Testgeräten und ermöglichen das schnelle Einsetzen und Herausziehen von IC-Gehäusen in kritischen Phasen wie HTOL, LTOL, THB, HAST, PTC, ESD und Latch Up. Ob es sich um Funktionstests, Programmierung oder Burn-In-Verfahren handelt, Logiksockel gewährleisten Robustheit und Zuverlässigkeit in verschiedenen Branchen.Sie haben eine Frage?
Logik-Sockets: Rollen bei Burn-In- und Zuverlässigkeitstests
Logiksockel spielen nicht nur in Produktions-Burn-In-Anwendungen, sondern auch in einem breiteren Spektrum von Zuverlässigkeitstests eine entscheidende Rolle. Während das Burn-In in der Produktion höhere Sockelvolumina erfordert, bieten Zuverlässigkeitstests verschiedene Szenarien, in denen Logiksockel eine wesentliche Rolle spielen, um die Haltbarkeit und Langlebigkeit integrierter Schaltkreise (ICs) zu gewährleisten.
Navigieren in Burn-In-Strategien: Die Vielseitigkeit von Logic Sockets
Bei Logiksockeln ist für bestimmte Anwendungen ein Produktions-Burn-In von 100 % erforderlich, z. B. bei kritischen Missionsvorgängen, Automobilsystemen, bestimmten medizinischen Geräten sowie Luft- und Raumfahrt- und Verteidigungselektronik. Doch selbst inmitten des strengen Regimes von 100 % Burn-In gehen einige Anwendungen strategisch auf Stichproben-Batch-Burn-In um. Diese Verschiebung zielt darauf ab, die Effizienz bei gleichzeitiger Beibehaltung der Zuverlässigkeitsstandards zu steigern und die Anpassungsfähigkeit und Vielseitigkeit von Logiksockeln zu demonstrieren, um den sich ständig weiterentwickelnden Anforderungen der Elektronikindustrie gerecht zu werden.Halbleitertests auf einem höheren Niveau: Das Qualitätsversprechen von Boyd
In der Halbleiterproduktion werden Sockel für Zuverlässigkeits- und Charakterisierungstests strengen Bewertungen unterzogen, bei denen sorgfältige Bewertungen, beharrliche Bemühungen um eine Verbesserung der Stabilität und ein unerschütterliches Engagement für die Aufrechterhaltung unerschütterlicher Qualitätsstandards im Vordergrund stehen. Die Test-Sockets von Boyd identifizieren proaktiv potenzielle Schwachstellen, streben konsequent nach Weiterentwicklung und stellen sicher, dass die strengsten Benchmarks für Qualität und Zuverlässigkeit während ihres gesamten Betriebslebenszyklus, von der ersten Evaluierung bis zur längeren Nutzung, eingehalten werden.
Elevating Excellence: Boyds dynamischer Ansatz im Zuverlässigkeitssegment
Das Logikgeschäft von Boyd konzentriert sich auf kritische Fähigkeiten, um im Zuverlässigkeitssegment erfolgreich zu sein und zu expandieren. Dies erfordert die Entwicklung von Steckdosen-Designs, die sich schnell weiterentwickeln können, um den sich ändernden Anforderungen gerecht zu werden. Boyd legt Wert auf schnelle Antworten auf Anfragen nach Produktverfügbarkeit, Angeboten und technischem Support, gewährleistet eine pünktliche Produktlieferung mit Vorlaufzeiten von 4 bis 6 Wochen und zeigt ein Engagement für einen außergewöhnlichen Kundenservice. Unser vielfältiges Produktsortiment erfüllt effektiv die unterschiedlichen Kundenanforderungen und Anforderungen der Branche.Innovative Langlebigkeit: Boyds hochmoderne Logik-Burn-In-Sockel
Boyd zeichnet sich im Segment der Zuverlässigkeitstests durch seine äußerst zuverlässigen Logik-Burn-In-Steckdosen aus, die eine bahnbrechende Kontakttechnologie für robuste elektrische und mechanische Verbindungen nutzen. Mit jahrzehntelanger Erfahrung in der Halbleiterindustrie entwickeln wir kontinuierlich innovative Lösungen, um innovative Kontaktlösungen zu entwickeln, die eine präzise Prüfung gewährleisten und gleichzeitig Halbleiterkomponenten schützen. Unsere Steckschlüssel verfügen über eine Lebensdauerbewertung von bis zu 10.000 Ein- und Aussteckvorgängen, was ihre Langlebigkeit und anhaltende Leistung in Zuverlässigkeitstests unter Beweis stellt.
QFN-Steckdosen
| Art der Verpackung | Reihe | Pech | Maximale Packungsgröße | Max. Array | Sockel-Stil | Art der Montage | Art des Kontakts |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| QFN | 716 | 0,35 / 1,27 | 12x14 | Oben offen | Kompression | Feder-Sonde | |
| QFN | 717 | 0,35 / 1,27 | 14x16 | Oben offen | Kompression | Feder-Sonde | |
| QFN | 776P | 0,65 / 1,27 | 10x10 | 18x18 | Oben offen | Durch Loch | Schnallen-Balken |
| QFN | 790 | 0,4 / 0,8 | 12X12 cm | 27X27 cm | Oben offen | Durch Loch | Cantiliver |
QFP-Steckdosen
| Art der Verpackung | Reihe | Teilung (mm) | Maximale Packungsgröße (mm) | Anzahl der Pins | Max. Array | Sockel-Stil | Art der Montage | Art des Kontakts |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| QFP | 3000 | 0,4 - 0,8 | 28 x 28 | 32 - 208 | 52x52 | Oben offen | Durch | Einstrahl - Cantiliver |
| QFP | 680, 680 Stunden, 680 Hektar | 0,4 - 0,8 | 28 x 28 | 48 - 176 | 44x44 | Oben offen | Durch | Von oben beladener Doppelträger - Ausleger |
| QFP | CQF | 0,4 - 0,8 | 24 x 24 | 64 - 176 | Oben offen | Durch | Seitlich belasteter Doppelträger - Ausleger |
* ePad Pins sind in jeder Serie erhältlich.
XSOP-Sockel
| Art der Verpackung | Reihe | Teilung (mm) | Pin-Anzahl - Bereich | Sockel-Stil | Art der Montage | Art des Kontakts |
|---|---|---|---|---|---|---|
| SOP / SOIC | 652 | 1,27 | 8-44 | Oben offen | Durch Loch | Kragarm |
| SSOP | 656 | 0,5 - 0,8 | 8-60 | Oben offen | Durch Loch | Kragarm |
| TSSOP | 676 | 0,65 | 8-20 | Oben offen | Durch Loch | Kragarm |
| TSOP II | 696 | 0,5 - 0,8 | 54-86 | Oben offen | Durch Loch | Kragarm |
| TSOP I | 648 | 0,5 - 0,55 | 28-56 | Oben offen | Durch Loch | Kragarm |
* 652, 656 & 676 Buchsen sind mit ePad Pins erhältlich. Wenden Sie sich an den Produktmanager.
** 652 & 656 Select-Buchsen mit Dual-Beam-Kontakten erhältlich. Wenden Sie sich an den Produktmanager.
CSP FBGA BGA Logik-Sockel-Reihe
| Art der Verpackung | Reihe | Pech | Maximale Packungsgröße | Max. Array | Sockel-Stil | Art der Montage | Art des Kontakts |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| FBGA / CSP | 715P | 0,35 - 1,27 | 12x14 | Consut PM | Oben offen | Kompression | Feder-Sonde |
| FBGA / CSP | 718P | 0,35 - 1,27 | 14x16 | Consut PM | Clamshell | Kompression | Feder-Sonde |
| FBGA / CSP | 772 | 0,4 | 11x11 | 34x34 | Oben offen | Kompression | Schnallen-Balken |
| FBGA / CSP | 773 | 0,4 | 11x11 | 22x22 | Oben offen | Kompression | Schnallen-Balken |
| FBGA / CSP | 774 | 0,5 | 16x16 | 30x30 | Oben offen | Kompression | Schnallen-Balken |
| FBGA / CSP | 775 | 0,5 | 16x16 | 30x30 (max. 300 IO) | Oben offen | Kompression | Schnallen-Balken |
| FBGA / CSP | 776 | 0,5 / 0,65 | 16x16 | 24x24 | Oben offen | Durch Loch | Schnallen-Balken |
| FBGA / CSP | 892 | 0,4 - 1 | 16x16 | 30x30 | Clamshell | Kompression | Schnallen-Balken |
| FBGA / CSP | 777 | 0,75 / 0,8 | 15x15 | Oben offen | Durch Loch | Kneifen | |
| BGA | CBG-XXX | 0,65 / 1,27 | PM konsultieren | Consut PM | Oben offen | Durch Loch | Kneifen |
| BGA | FBGA-XXX | 0,65 / 1,27 | PM konsultieren | Consut PM | Oben offen | Durch Loch | Kneifen |
| FBGA / BGA | Frage 118 / Frage 318 | 0,4 / 1,27 | 18x18 | Consut PM | Clamshell | Kompression | Feder-Sonde |
| FBGA / BGA | Frage 323 | 0,4 / 1,27 | 23x23 | Consut PM | Clamshell | Kompression | Feder-Sonde |
| FBGA / BGA / LGA | 859 | 0,8 / 1 | 35x35 | Consut PM | Clamshell | Kompression | Schnallenbalken / Federsonde |
| FBGA / BGA | Frage 340 | 0,4 / 1,27 | 40x40 | Consut PM | Clamshell | Kompression | Feder-Sonde |
| FBGA / BGA / LGA | 861 | 0,8 / 1 | 45x45 | Consut PM | Clamshell | Kompression | Schnallenbalken / Federsonde |
| FBGA / BGA / LGA | 863 | 0,8 / 1 | 55x55 | Consut PM | Clamshell | Kompression | Schnallenbalken / Federsonde |
| FBGA / BGA / LGA | 869 | 0,8 / 1 | 65x65 | Consut PM | Clamshell | Kompression | Schnallenbalken / Federsonde |
Haben Sie Fragen? Wir sind bereit zu helfen!