Thermische Steuergeräte
Thermal Control Units (TCUs) sind ein integraler Bestandteil der Halbleiterprüfung. Sie sorgen für eine kontrollierte Temperatur während des gesamten Prüfprozesses. TCUs ermöglichen es Ingenieuren, spezifische thermische Profile zu erstellen und aufrechtzuerhalten, um eine gründliche Charakterisierung von Halbleiterbauelementen unter verschiedenen Temperaturbedingungen zu ermöglichen.
Kleine Formfaktoren
Maximieren Sie die Betriebskapazität bei gleichzeitiger kompromissloser Präzision bei der Temperaturregelung mit den kompakten TCUs von Boyd
Beschleunigen Sie das Testen
Kosten senken
Optimieren sie den Energieverbrauch
Sorgen Sie für eine präzise Temperaturregelung und erzielen Sie gleichzeitig erhebliche Umweltvorteile durch Boyd effektive Energienutzung der TCUs
Beschleunigen Sie die Markteinführung
Optimierte Integration
Einfacher Einsatz der TCUs von Boyd in Ihrer Testumgebung oder innerhalb automatisierter Produktionstestgeräte mit dem branchenweit geringsten Platzbedarf
Was ist eine Thermal Control Unit?
Eine Thermal Control Unit (TCU) ist ein spezielles Gerät, das entwickelt wurde, um die Temperatur von Halbleiterkomponenten während des Testprozesses zu verwalten und aufrechtzuerhalten. TCUs messen, passen und halten kontinuierlich Temperaturen in einer Halbleitertestumgebung, um zuverlässige und wiederholbare Testergebnisse zu gewährleisten.
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Was macht ein thermisches Kontrollgerät?
Eine Thermal Control Unit (TCU) verwaltet und regelt die Temperatur für ein zu testendes Halbleitergerät (DUT), um kontrollierte Tests bei verschiedenen Temperaturen zu ermöglichen und die Charakterisierung von Halbleiterbauelementen unter unterschiedlichen Betriebsbedingungen zu optimieren. Diese präzise Temperaturregelung ist während des gesamten Halbleitertestprozesses unerlässlich, um stabile und zuverlässige Testergebnisse zu erhalten und gleichzeitig die Leistung von Halbleiterbauelementen zu bewerten.
Wie funktioniert ein Thermosteuergerät?
Thermal Control Units (TCUs) arbeiten in einer geschlossenen Rückkopplungsschleife und passen die Parameter schnell und genau an, um die spezifizierte Zieltemperatur aufrechtzuerhalten. TCUs verwenden Temperatursensoren, wie z. B. Thermoelemente oder Widerstandstemperaturdetektoren (RTDs), zur kontinuierlichen Temperaturüberwachung innerhalb der Prüfumgebung. Die meisten TCUs verfügen über integrierte Sicherheitsfunktionen, die als Schutz vor potenzieller Überhitzung oder anderen temperaturbedingten Problemen dienen, um die Sicherheit sowohl der Geräte als auch der zu testenden Halbleiterbauelemente zu gewährleisten.
Herausforderungen bei der thermischen Steuerung
Die Sicherstellung konsistenter Temperaturprofile vom ersten bis zum letzten Halbleiterbauelement stellt eine große Herausforderung dar. Bestimmte Halbleitertests erfordern beispielsweise schnelle Temperaturwechsel, wodurch TCUs und ihre Heiz-/Kühlsysteme erheblichen Belastungen ausgesetzt werden. Andere Tests beinhalten komplizierte Temperaturprofile mit genauen Rampenraten und Verweilzeiten, was die Bedeutung einer strengen Betriebskontrolle unterstreicht, um die Präzision der Temperaturmessungen und -regelung aufrechtzuerhalten.
Wie bewältigt Boyd die Herausforderungen der thermischen Steuergeräte?
Die umfassende Expertise von Boyd in der Halbleiterindustrie ermöglicht es uns, die Herausforderungen der TCU mit innovativen thermischen Testsystemtechnologien zu bewältigen. Unsere Systeme sind sorgfältig auf die strengen Anforderungen von Halbleitertests in mehreren Phasen des Fertigungszyklus zugeschnitten, um eine präzise Temperaturregelung und -gleichmäßigkeit, schnelle Temperaturwechsel und Kompatibilität mit komplexen Temperaturprofilen zu gewährleisten. Wir legen bei unseren TCU-Designs Wert auf Zuverlässigkeit, Sicherheit und Energieeffizienz und bieten Halbleiterherstellern effektive Werkzeuge zur Bewältigung temperaturbedingter Herausforderungen.
Warum sollten Sie die Teststeuergeräte von Boyd verwenden?
Anpassungsfähige Designs
Die flüssigkeitsfreien thermischen Systeme von Boyd nutzen bahnbrechende Phasenwechseltechnologien, die einen weiten Temperaturantriebsbereich von -55 °C bis 250 °C bieten und leisere, tragbare Testlösungen mit schneller Stabilisierung, überlegener Belastbarkeit und präziser Steuerung ermöglichen. Unsere TCUs lassen sich an ein breites Spektrum von Gerätegrößen und -typen anpassen, unabhängig davon, ob sie gesockelt oder verlötet sind, und lassen sich nahtlos in die kompakteste Stellfläche der Branche innerhalb Ihrer Testumgebung oder automatisierten Produktionstestgeräte integrieren.Skalierbare Systeme für eine schnellere Markteinführung
Die thermischen Steuergeräte von Boyd sind von der ersten Forschungs- und Designphase bis hin zur vollständigen Produktion skalierbar. Unsere TCUs ermöglichen optimierte Tests und Validierungen bei jedem Schritt des Designzyklus und verkürzen so Ihre Gesamtmarkteinführungszeit.Nicht kondensierende TCU-Köpfe
Unser proprietäres Design verhindert, dass gekühlte thermische Steuergeräteköpfe die Umgebungsfeuchtigkeit kondensieren. Das Design von Boyd hält die zu testenden Geräte auch unter den kältesten Testbedingungen trocken.
Boyd TCUs werden mit Testsockeln gekoppelt
Die TCUs von Boyd werden mit Testbuchsen kombiniert, um die Genauigkeit der Testergebnisse zu erhöhen und eine frühzeitige Erkennung potenzieller temperaturbedingter Probleme zu ermöglichen. Diese Integration bietet eine vielseitige und hocheffektive Lösung für Halbleitertests, die Chipinnovationen vorantreibt, indem sie die Haltbarkeit und Leistung von Halbleiterbauelementen in einem breiten Anwendungsspektrum sicherstellt.Haben Sie Fragen? Wir sind bereit zu helfen!
