So versiegeln und schützen Sie Rechenzentren:

Die agile Fertigung von Boyd ermöglicht schnelles Prototyping, schnellere Durchlaufzeiten und eine optimierte Versorgung mit hocheffizienten, verarbeiteten fortschrittlichen Materialien. One-Shot-Fertigung und integrierte thermische Lösungen schaffen dünnere, dichtere und leistungsfähigere Unternehmenselektronik.

• FR V-0 Front- und Backpanel-Overlays:
  • Benutzerdefinierte Overlays ermöglichen ein Branding mit verbesserter Sicherheit und verbesserter Benutzerfreundlichkeit.

• FR V-0 Luft- und Akustikblocker
  • Verbessern Sie die Luftblockierung, das Wärmemanagement und die Schallabsorption.

• FR V-0 EMI
  • Abschirmung Reduzieren Sie elektronische Fehlfunktionen und verbessern Sie die Geräte- und Signalzuverlässigkeit, indem unerwünschte externe elektromagnetische Wellen blockiert werden.

• FR V-0 Leitbleche für Luftstrommanagement und Spaltfüllung
  • Nach dem Luftstrom im Inneren des Servers, um ihn effizient in den entsprechenden Bereich für die Kühlung zu leiten.

• FR V-0 Wärmeleitmaterialien (TIMs)
  • Erleichtern Sie die Wärmeübertragung von empfindlichen Komponenten auf der Platine für eine verbesserte Kühlung.

• FR V-0 Luftleckdichtung und Luftspaltfüllschäume
  • Verhindern Sie den Verlust von kühler Luft, füllen Sie Luftlücken und verbinden Sie Wege zur internen Luftstromoptimierung.

• Bedruckte Folienschalter
  • Gedrucktes Grafik-Overlay mit integrierter Elektronik für HMI-Anwendungen.

• Elektronik- und Display-Integration
  • Integrierte Lösungen und komplexe funktionale Display-Baugruppen für High-End-OEMs.

• Gehäusegehäuse und Umweltdichtungen
  • Robust und schützen Sie vor starken Vibrationen und Flüssigkeits-, Gas- oder Partikelverunreinigungen, um die Produktlebensdauer zu verlängern.

• FR V-0 Velcro Kabelmanagement
  • Klettverschlüsse zur Befestigung von Kabeln und/oder Drähten innerhalb der Serverbaugruppe.

• Hochtemperaturbeständige UL 969-Etiketten
  • Rollenetiketten ermöglichen Branding mit verbesserter Sicherheit und einer verbesserten Benutzererfahrung.

• Maßgeschneiderte Typenschilder
  • Identifizieren und fördern Sie die Marke und das Modell dauerhaft.

Boyd Corporation

Integrierte Cloud-Rechenzentrums-Flüssigkeitskühlsysteme (LCS)

• Chassis-Rack für Rechenzentren
  • Kundenspezifische integrierte Kühlsysteme für höchste Leistungsdichte, höchste Leistung, niedrigste Energiebilanz und Gesamtbetriebskosten.
• Hecktür Wärmetauscher
  • Dual-Mode-Lösung mit höchster Effizienz Wärmeübertragung von Flüssigkeitskreislauf zu Anlagenluft oder mit höchster Wärmeabscheidung von Rack-Luft in Anlagenflüssigkeit.
• Rack-Verteiler
  • Präzisionsgefertigt für einen ausgewogenen Durchfluss zu jeder Einheit und entwickelt für lebenslange, zuverlässige Verbindungs- / Trennzyklen.
• Wärmetauscherlüfter für hintere Türen
  • Software optimiert, um höchste Leistung bei geringstem Energieverbrauch und niedrigstem Geräuschpegel zu bieten
• Diener
  • Standardmäßige oder kundenspezifische Flüssigkeitskühlsysteme und -komponenten für höchste Leistung, niedrigstes Profil und höchste Leistungsdichte.
• Rack CDU
  • Hohe Leistung, Effizienz und Zuverlässigkeit Hot-Swap-Design für maximale Betriebszeit, vollständig sichtbar und steuerbar durch Facility-Level-Management-Software.
• Kühlplatten und Flüssigkeitsschleifen
  • Optimiert für jedes benutzerdefinierte Wärmeprofil und jede Skyline von Servern und Geräten, um längste Lebenszyklen zu gewährleisten und maximale Leistung freizusetzen.

Fluidmanagement auf Rack-Ebene für Rechenzentren

• Komponenten:
  • Heißer Verteiler
  • Kaltverteiler
  • Server
  • Cdu
• Kühlmittelverteilungseinheit (CDU)
  • Hot-Swap-fähige, hochzuverlässige modulare Kühlsysteme maximieren die Rechendichte und Betriebszeit und senken gleichzeitig den Energiebedarf des Rechenzentrums.
• Rack-Verteiler
  • Präzisionsgefertigt, um den Fluss zu jeder Wärmequelle auszugleichen und lebenslange, zuverlässige Verbindungs- / Trennzyklen mit minimalen Ausfallzeiten zu ermöglichen.
• Installierter Kühlkreislauf (Montagevorrichtungen werden nicht angezeigt)
  • Handhabungs-, Versand- und Montagevorrichtungen gewährleisten eine strenge Maßkontrolle und einen Top-Down-Systemzugriff für eine schnellere Installation oder Wartung des Kühlkreislaufs und maximale Betriebszeit.
• Einlass: Anschluss an Cold Manifold
• Steckdose: Anschluss an Heißverteiler
• Flüssigkeitskühlkreislauf
  • Optimieren Sie die Kühlmittelverteilung zu jeder Wärmequelle für eine bedarfsgerechte Spitzenleistung mit reduziertem Energieverbrauch und maximierter Rechenleistung.

Boyd Luftgekühlte CDU

Kühlmittelverteilungseinheit (CDU)

Maximieren Sie die Rechendichte und senken Sie den Energieverbrauch mit der modularen Flüssigkeits-Luft-CDU im Rack von Boyd. Optimieren Sie die thermische Dichte mit Luftaustauschsystemen für Anlagen.

• Zeigen
• Stromversorgung
• Wärmetauscher
• Speicherprogrammierbare Steuerung
• Pumpe mit N+1 Redundanz
• Lüfterablage
• Pumpe
  • Hochzuverlässige DC-Pumpen mit N+1-Redundanz verfügen über Funktionen zur Verbesserung der Effizienz wie trockene Inbetriebnahme oder Maximierung der Betriebszeit mit vorausschauender Wartungsüberwachung
• Wärmetauscher
  • Hocheffiziente Rohr-Lamellen-Wärmetauscher ermöglichen kompaktere Systeme zur Maximierung der Leistungsdichte.
• Lüftereinschub
  • Dynamisch drehzahlgeregelte Lüfter, die mit einem eigenständigen Controller und N+1-Redundanz ausgestattet sind, verbessern die Zuverlässigkeit und Effizienz des Systems. Kundenspezifische Lüfter mit höherem Luftstrom verfügbar.
• SPS-Steuerung und Display
  • Mit dem Touchscreen-Controller, der an verschiedene Netzwerkprotokolle des Rechenzentrums angepasst werden kann, können Sie problemlos mehrere Sensoren und Alarme verwalten, um die Leistung, den Energieverbrauch und die Temperatureffizienz zu maximieren.
• Stromversorgung
  • Die Überwachung des Stromversorgungsstatus ist in das Hostsystem integriert, um Stromaufnahme, Wattleistung und andere Dateneinspeisungen zu maximieren, um die Effizienz des thermischen Systems zu maximieren.