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Thermische Epoxien schaffen eine starke mechanische Bindung zwischen Oberflächen und bieten gleichzeitig eine hohe Wärmeübertragung und Hochspannungsisolierung. Diese spezialisierten Epoxie werden mit thermisch leitfähigen Füllstoffen wie Keramik oder metallischen Partikeln gemischt, die eine leichte Wärmeübertragung durch das Material ermöglichen. Thermisches Epoxid kann sowohl als thermisches Schnittstellenmaterial als auch als Montagemethode fungieren, um die Menge an Montagehardware zu reduzieren, die in einem Produkt oder einer Anwendung verwendet wird.

Epoxidverbindungen bieten eine geringe Schrumpfung und Wärmeausdehnungskoeffizienten, die mit Kupfer oder Aluminium vergleichbar sind. Sie verbinden sich leicht mit Metallen, Keramik, den meisten Kunststoffen und einer Vielzahl anderer Materialien.

Ther-O-Bond 1600 erzeugt eine stabile, schlagstarke Bindung bei Raumtemperatur mit guten Wärmeübertragungseigenschaften und elektrischer Isolation. Es wird zum Vergießen von Thermistoren, Dioden, Widerständen, integrierten Schaltungen und anderen hitzeempfindlichen Komponenten in Leiterplatten verwendet. Die Verbindung bindet sich aufgrund ihres kompatiblen Wärmeausdehnungskoeffizienten leicht an sich selbst, Metalle, Keramik, Kieselsäure, Steatit, Aluminiumoxid, Saphir, Glas und Kunststoffe.

Thermalbond™ bietet eine außergewöhnliche Haftung an Kupfer, Aluminium, Stahl, Glas, Keramik und den meisten Kunststoffen und besitzt einen Wärmeausdehnungskoeffizienten, der extrem kompatibel mit Aluminium, Kupfer und Messing ist. Nach der Aushärtung ist Thermalbond besonders widerstandsfähig gegen Umweltgefahren.


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