Tauchkühlung ermöglicht eine hohe Wärmeübertragung von Wärmequellen mit hohem Durchfluss wie CPUs und GPUs ohne bewegliche Teile, was eine höhere Zuverlässigkeit und eine längere Produktlebensdauer ermöglicht. Die Montage von Kesselplatten an Hochleistungschips führt schnell und effizient Wärme von empfindlichen Komponenten ab, wenn sie in ein Tauchkühlsystem eingesetzt werden. Kunden können die Leistung von Chips mit hoher Wärmeabfuhr steigern, wenn Standardlösungen mit Luft- oder Flüssigkeitskühlung die Anwendungsanforderungen nicht erfüllen.
Tauchkühlsysteme enthalten dielektrische Flüssigkeiten, die beim Kontakt mit der an der Wärmequelle befestigten Kesselplatte zu kochen beginnen und Blasen bilden. Diese Blasen steigen an die Oberfläche des Behälters und das Fluid leitet die Wärme aus dem System ab, indem es auf einem Wärmetauscher oder einer Spule kondensiert und die Wärme an die Umgebung abgibt.
Die Immersion Cooling Boiler Plates von Boyd sind extrem leistungsfähig und unterscheiden sich durch eine siedende Verbesserungsoberfläche (BEC), die mit hoher Docht- und Siedekapazität optimiert ist, um einen gleichmäßigen Flüssigkeitsfluss zur Oberfläche zu gewährleisten.
Unser Ingenieurteam ist gut gerüstet, um kundenspezifische Design-, Leistungs- und Montageanforderungen für spezifische Anwendungen zu erfüllen. Boyd-Ingenieure sind geschult, die besten BEC-, Basis- und Rahmenmaterialien auszuwählen, die richtige Flüssigkeit zu identifizieren und eine BEC-Konfiguration zur Optimierung Ihres Systems zu verwenden.
