Immersionskühlung: Leistung der nächsten Generation
Die Immersionskühlung ermöglicht eine hohe Wärmeübertragung von Wärmequellen mit hohem Fluss wie CPUs und GPUs mit passiver Zweiphasenkühlung, was eine höhere Zuverlässigkeit und eine längere Produktlebensdauer ermöglicht.
Erhöhte Rechenleistung
Ermöglichen Sie eine höhere elektronische Dichte im Vergleich zu anderen Kühltechnologien.
Generative KI und Hyperscale Computing
Kühlen Sie stromhungrige Chips mit schneller Kühlung mit hoher Kapazität
Reduzierte Systemkomplexität
Vereinfachen Sie komplexe Systeme, indem Sie Lüfter, Luftkanäle, Leitbleche, Pumpen und Verteiler eliminieren.
Verbesserte Lärmsicherheit
Eliminieren Sie aktive Komponenten wie Lüfter und Gebläse mit passiver Tauchkühlung.
Flüssigkeitskühlung der nächsten Generation für Anwendungen mit extrem hoher Leistung
Die Tauchkühlung ist ein spezialisiertes System, das die hohe Wärmekapazität und den schnellen Wärmetransport der zweiphasigen Kühlung in einem System nutzt, das darauf ausgelegt ist, große Wärmemengen abzuleiten. Dieses System nutzt einen innovativen Ansatz, der speziell für die Kühlung von Anwendungen mit höchster Wärmebelastung entwickelt wurde, wie z. B. generative KI-Systeme, Hyperscale-Computing und Supercomputer.
Durch die Montage von Kesselplatten auf Hochleistungschips wird die Wärme von empfindlichen Komponenten schnell und effizient abgeführt, wenn sie in einem Tauchkühlsystem platziert werden. Kunden können die Leistung von Chips mit hoher Wärmeableitung steigern, bei denen luftgekühlte oder flüssigkeitsgekühlte Standardlösungen die Anwendungsanforderungen nicht erfüllen können.
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Wie funktioniert die Tauchkühlung?
Flüssigkeitsimmersionskühlsysteme umfassen eine Kesselplatte, die an einer Wärmequelle befestigt ist, die in eine dielektrische Flüssigkeit eingetaucht ist. Die Immersionsflüssigkeit kocht, wenn sie mit der Platte in Kontakt kommt, und nimmt Wärme von der Platte und der angeschlossenen Wärmequelle auf. Die Blasen, die in der Flüssigkeit aufkochen, bringen die Wärme an die Oberfläche und lehnen die Wärme aus dem System ab, wo sie an einem Wärmetauscher oder einer Spule kondensiert.
Warum Immersionskühlung verwenden?
Die Immersionskühlung erhöht die Kühlleistung, um eine höhere Rechenleistung und elektronische Dichte im Vergleich zu anderen Kühltechnologien zu ermöglichen. Durch das zweiphasige Eintauchen entfällt das komplexe Luftstrommanagement und die Rohrführung, die in Luft- oder Direktflüssigkeitssystemen erforderlich sind. Diese Vereinfachung reduziert die Hardwareanforderungen, verkürzt die Entwicklungszyklen und rationalisiert die Montage. Alle Komponenten haben Zugang zu kühler Umgebungsflüssigkeit ohne Vorwärmung von vorgeschalteten Komponenten für sofortige Kühlung und ausgeglichene Temperaturen. Durch die Nutzung der passiven Wärmeübertragung innerhalb des Racks oder Tanks entfällt der Bedarf an lokalen Pumpen und Lüftern, was für ruhigere Umgebungen mit erhöhter Geräuschsicherheit sorgt. Tauchsysteme reduzieren bewegliche Teile und begrenzen den Nicht-IT-Stromverbrauch von Lüftern und bieten eine äußerst zuverlässige und effiziente Kühllösung.
Warum sollten Sie die Tauchkühllösungen von Boyd verwenden?
Die Immersion Cooling Boiler Plates von Boyd sind extrem leistungsfähig und unterscheiden sich durch eine siedende Verbesserungsoberfläche (BEC), die mit hoher Docht- und Siedekapazität optimiert ist, um einen gleichmäßigen Flüssigkeitsfluss zur Oberfläche zu gewährleisten.
Unser Ingenieurteam ist gut gerüstet, um kundenspezifische Design-, Leistungs- und Montageanforderungen für spezifische Anwendungen zu erfüllen. Boyd-Ingenieure sind geschult, die besten BEC-, Basis- und Rahmenmaterialien auszuwählen, die richtige Flüssigkeit zu identifizieren und eine BEC-Konfiguration zur Optimierung Ihres Systems zu verwenden.
Fertige Designs für gängige Hochleistungshalbleiter
Bei den Standard-Tauchkühlkesselplatten von Boyd ist das BEC in einem Aluminium-Montagerahmen montiert, der hohe Montagekräfte bietet, um dünne Verbindungslinien für Wärmeleitmaterialien zu ermöglichen und gleichzeitig die strukturelle Integrität der Leiterplatte zu erhalten. Die BEC ist in einem Aluminium-Montagerahmen montiert, der hohe Montagekräfte bereitstellt, um dünne Materialbindungsleitungen mit thermischer Schnittstelle zu ermöglichen und die strukturelle Integrität der Platte zu erhalten. Unsere Tauchkesselplatten werden mit Intel® Xeon®- oder AMD SP3-kompatibler Hardware vormontiert und für eine schnelle Installation mit Wärmeleitpaste vormontiert. Für speziellere Anwendungen wenden Sie sich bitte an unser Engineering-Team, um die am besten geeignete Lösung für Ihr Projekt zu entwickeln.
Haben Sie Fragen? Wir sind bereit zu helfen!
