Wärmeleitfett- und Phasenwechselmaterialien sind gelartige bzw. wachsartige Materialien, die dünne Bindungslinien bieten und sich ideal für flache und glatte Oberflächen eignen.
Wärmeleitfähige Gap Filler sind hochkonforme gelartige Materialien wie Wärmeleitfette, sind jedoch weniger flüssigkeitsartig und verfügen über viel dickere Materialoptionen und sind ideal für Anwendungen, die eine größere Oberflächenunregelmäßigkeit oder Platz zum Füllen zwischen einer Wärmequelle und ihrer Kühllösung aufweisen.
Thermische Gummipads, wärmeleitende Folien und wärmeleitende Hardware und Keramik sind die am wenigsten konformen der nicht adhäsiven Wärmeleitmaterialien. Gummipads sind mit Verstärkung erhältlich, die zusätzliche Reißfestigkeit bietet. Thermisch leitfähige Folien sind dünn und isolieren in der Regel flexible Folien elektrisch. Thermisch leitfähige Hardware und Keramik sind geformte Keramik oder Polymere, die als elektrische Isolierung für Hochspannungskomponenten verdoppeln. Diese TIM-Optionen sind in der Regel fester, steifer und robuster, in der Lage, größeren Verschleiß zu widerstehen.
Thermoepose und wärmeleitfähige Klebebänder dienen neben ihren thermischen Eigenschaften als mechanische Verbindung. Epoxien bieten eine dauerhafte Bindung zwischen Oberflächen, bei denen Klebstoffe je nach Material temporärer oder semipermanenter sind.
Graphitplatten können auch als Wärmeleitmaterialien verwendet werden. Graphit-TIMs sind leicht und weisen hohe thermische Streueigenschaften auf, was sich ideal für mobile Anwendungen mit hoher Wärmedichte eignet.
Wärmeübertragungsflossen, typischerweise in Form von gefalteten Flossenstapeln, sind eine ideale Komponente, um schnell Prototypen neuer Designs zu erstellen.
Wärmerohre werden in Wärmemanagementlösungen immer wichtiger denn je. Ihre Fähigkeit, Wärme schnell und effektiv zu niedrigen Kosten zu übertragen, macht sie ideal für eine breite Palette von Lösungen und Branchen.
Shurlock Pins und Lötanker mit Z-Springs helfen, Kühlkörper an Leiterplattenbaugruppen zu montieren und federkraft zu liefern, um einen guten thermischen Kontakt mit den unten aufgeführten Wärmequellen zu gewährleisten. Shurlock Pins verriegeln an Ort und Stelle, wenn in einer Leiterplatte durch Loch installiert. Lötanker werden selbst in das Board eingebaut und Kühlkörper, die mit einer Z-Feder montiert werden, können montiert und wiederholt entfernt werden, ohne das Board zu beschädigen.
Boyds Max Clip™System, das mit unseren extrudierten Max Clip Kühlkörpern verwendet wird, bietet eine hervorragende und zentralisierte Montage von Halbleitergehäusen bis zum Kühlkörper, was den thermischen Widerstand reduziert und die thermische Leistung verbessert. Federclips, wie Max Clips, werden in Verbindung mit extrudierten und gestanzten Kühlkörpern verwendet, um Druck auf Geräte auszuüben und bessere thermische Verbindungen zwischen Wärmequelle und Kühlkörper zu gewährleisten.
Montagesätze sind vorverpackte Bausätze für die Bohrungsmontage in wärmeversiegelten Plastiktüten für den Einsatz an Montagelinien und eignen sich ideal für Nachrüstanwendungen.
Kartenejektoren und Kartenzieher wurden entwickelt, um das Einsetzen und Auswerfen von Leiterplatten zu unterstützen
Thermisch leitfähige Dämmprodukte und Hardware kombinieren thermische Eigenschaften mit mechanischen Eigenschaften zu einem einzigen elektrisch isolierten Produkt.
Wärmeleitmaterial
Wärmetransport-Lamellen
Heatpipes
Montage-Hardware
Isolationsprodukte und Hardware
Eine komplette Wärmemanagementlösung erfordert nicht nur die Hauptmethode der Wärmeübertragung wie eine flüssige Kühlplatte oder einen Kühlkörper, sondern auch zusätzliche Komponenten für die Installation und optimale Leistung. Thermisches Zubehör umfasst Elemente wie Hardware zur Montage der Kühllösung und Wärmequellen zusammen, wärmeleitende Isolierung und thermische Schnittstellenmaterialien.
Boyd bietet auch Rohkomponenten wie Wärmeübertragungsflossen und individuelle Wärmerohre für Kunden an, die selbst Prototypen erstellen und testen möchten.
Haben Sie Fragen? Wir sind bereit zu helfen!
Montage von Hardware-Kits, thermischen Schnittstellenmaterialien und anderer Hardware
Thermal Interface Materials sind eine wichtige Komponente, die zum thermischen Verbinden von Oberflächen wie Wärmequellen und Kühllösungen verwendet wird. Thermische Schnittstellenmaterialien oder TIMs, in einer Vielzahl von Formen. Das Hauptmerkmal von TIMs ist ihre hohe Wärmeleitfähigkeit und die Fähigkeit, Lufttaschen zu entfernen, die die Wärmeübertragung zwischen Oberflächen widerstehen und behindern. Viele Schnittstellenmaterialien haben die sekundäre Funktion der elektrischen Isolierung, die für Hochspannungsanwendungen wichtig ist. Thermalfett- und Phasenwechselmaterialien sind gel- bzw. wachsartige Materialien, die dünne Klebelinien bieten und sich ideal für flache und glatte Oberflächen eignen. Thermalleitende Spaltfüllstoffe sind hochkonforme gelähnliche Materialien wie Thermofette, sind aber weniger flüssigkeitsähnlich und verfügen über wesentlich dickere Materialoptionen und sind ideal für Anwendungen mit größerer Oberflächenunregelmäßigkeit oder Platz zum Füllen zwischen einer Wärmequelle und ihrer Kühllösung. Thermalen Gummipads, thermisch leitfähigen Folien und Thermisch leitfähige Hardware & Keramik sind die am wenigsten konformen materialien für nicht-klebende thermische Schnittstellen. Gummipads sind mit Verstärkung erhältlich, die zusätzliche Reißfestigkeit bietet. Thermisch leitfähige Folien sind dünn und isolieren in der Regel flexible Folien elektrisch. Thermisch leitfähige Hardware und Keramik sind geformte Keramik oder Polymere, die als elektrische Isolierung für Hochspannungskomponenten verdoppeln. Diese TIM-Optionen sind in der Regel fester, steifer und robuster, in der Lage, größeren Verschleiß zu widerstehen. Thermaleepoxien und thermisch leitfähige Klebebänder zusätzlich zu ihren thermischen Eigenschaften als mechanische Verbindung dienen. Epoxien bieten eine dauerhafte Bindung zwischen Oberflächen, bei denen Klebstoffe je nach Material temporärer oder semipermanenter sind. Graphitplatten kann auch als Thermische Schnittstellenmaterialien verwendet werden. Graphit-TIMs sind leicht und weisen hohe thermische Streueigenschaften auf, was sich ideal für mobile Anwendungen mit hoher Wärmedichte eignet.
Wärmeübertragungsflossen, typischerweise in Form von gefalteten Flossenstapeln, sind eine ideale Komponente, um schnell Prototypen neuer Designs zu erstellen. Gefaltete Flossenstapel können als Kühlkörperflossen oder als Einsätze in komplexen flüssigen Kühlplatten verwendet werden. Die Fähigkeit von Aavid, Material, Konfiguration, Dicke und Dichte gefalteter Wärmeübertragungsflossen zu variieren, macht uns zu einem idealen Lieferanten für gefaltete Flossenstapel.
Wärmerohre werden in Wärmemanagementlösungen immer wichtiger denn je. Ihre Fähigkeit, Wärme schnell und effektiv zu niedrigen Kosten zu übertragen, macht sie ideal für eine breite Palette von Lösungen und Branchen. Über die üblichen Kupferwasser-Wärmeleitungen hinaus ermöglicht uns aavids Know-how in zwei Phasenlösungen die Entwicklung und Herstellung von Wärmerohren für den Einsatz bei kryogenen Temperaturen oder hohen Temperaturen. Wir fertigen auch Isothermal Furnace Liner, um Temperaturen in Öfen auszugleichen, um die Qualität und Konsistenz in Hochtemperaturprozessen zu verbessern.
Mounting Hardware hilft bei der Erzielung von Wärmemanagementlösungen, indem sichergestellt wird, dass die Lösungen fest in einem effizienten Prozess montiert sind. Shurlock Pins und Lötanker mit Z-Springs helfen, Kühlkörper an Leiterplattenbaugruppen zu montieren und federkraft zu liefern, um einen guten thermischen Kontakt mit den unten aufgeführten Wärmequellen zu gewährleisten. Shurlock Pins verriegeln an Ort und Stelle, wenn in einer Leiterplatte durch Loch installiert. Lötanker werden selbst in das Board eingebaut und Kühlkörper, die mit einer Z-Feder montiert werden, können montiert und wiederholt entfernt werden, ohne das Board zu beschädigen. Das Max Clip™-System von Aavid, das mit unseren Max Clip Extruded Heat Sinks verwendet wird, bietet eine hervorragende und zentralisierte Montage von Halbleitergehäusen bis zum Kühlkörper, was den thermischen Widerstand reduziert und die thermische Leistung verbessert. Federclips, wie Max Clips, werden in Verbindung mit extrudierten und gestanzten Kühlkörpern verwendet, um Druck auf Geräte auszuüben und bessere thermische Verbindungen zwischen Wärmequelle und Kühlkörper zu gewährleisten. Montagesätze sind vorverpackte Bausätze für die Bohrungsmontage in wärmeversiegelten Plastiktüten für den Einsatz an Montagelinien und eignen sich ideal für Nachrüstanwendungen. Kartenauswerfer und Kartenzieher sind so konzipiert, dass sie beim Einsetzen und Auswerfen von Leiterplatten in Ports helfen.
Thermisch leitfähige Dämmprodukte und Hardware kombinieren thermische Eigenschaften mit mechanischen Eigenschaften zu einem einzigen elektrisch isolierten Produkt. Buchsen, Unterlegscheiben und Abstandshalter werden verwendet, um Hardware wie Schrauben, Nieten oder Drähte elektrisch zu isolieren, Vibrationen zu reduzieren und kann als Hilfsmittel für Materialien verwendet werden. Hitzeschilde & Wärmedämmung können helfen, Wärmeübertragung auf empfindliche Komponenten zu verhindern.
