Thermisches Zubehör: Montage-Hardware-Kits, Wärmeleitmaterialien und andere Hardware

Eine komplette Wärmemanagementlösung erfordert nicht nur die Hauptmethode der Wärmeübertragung wie eine flüssige Kühlplatte oder einen Kühlkörper, sondern auch zusätzliche Komponenten für die Installation und optimale Leistung. Thermisches Zubehör umfasst Elemente wie Hardware zur Montage der Kühllösung und Wärmequellen zusammen, wärmeleitende Isolierung und thermische Schnittstellenmaterialien.

Wärmeleitfett- und Phasenwechselmaterialien sind gelartige bzw. wachsartige Materialien, die dünne Bindungslinien bieten und sich ideal für flache und glatte Oberflächen eignen.

Wärmeleitfähige Gap Filler sind hochkonforme gelartige Materialien wie Wärmeleitfette, sind jedoch weniger flüssigkeitsartig und verfügen über viel dickere Materialoptionen und sind ideal für Anwendungen, die eine größere Oberflächenunregelmäßigkeit oder Platz zum Füllen zwischen einer Wärmequelle und ihrer Kühllösung aufweisen.

Thermische Gummipads, wärmeleitende Folien und wärmeleitende Hardware und Keramik sind die am wenigsten konformen der nicht adhäsiven Wärmeleitmaterialien. Gummipads sind mit Verstärkung erhältlich, die zusätzliche Reißfestigkeit bietet. Thermisch leitfähige Folien sind dünn und isolieren in der Regel flexible Folien elektrisch. Thermisch leitfähige Hardware und Keramik sind geformte Keramik oder Polymere, die als elektrische Isolierung für Hochspannungskomponenten verdoppeln. Diese TIM-Optionen sind in der Regel fester, steifer und robuster, in der Lage, größeren Verschleiß zu widerstehen.

Thermoepose und wärmeleitfähige Klebebänder dienen neben ihren thermischen Eigenschaften als mechanische Verbindung. Epoxien bieten eine dauerhafte Bindung zwischen Oberflächen, bei denen Klebstoffe je nach Material temporärer oder semipermanenter sind.

Graphitplatten können auch als Wärmeleitmaterialien verwendet werden. Graphit-TIMs sind leicht und weisen hohe thermische Streueigenschaften auf, was sich ideal für mobile Anwendungen mit hoher Wärmedichte eignet.

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Montagematerial und Rohkomponenten

Shurlock Pins und Lötanker mit Z-Springs helfen, Kühlkörper an Leiterplattenbaugruppen zu montieren und federkraft zu liefern, um einen guten thermischen Kontakt mit den unten aufgeführten Wärmequellen zu gewährleisten. Shurlock Pins verriegeln an Ort und Stelle, wenn in einer Leiterplatte durch Loch installiert. Lötanker werden selbst in das Board eingebaut und Kühlkörper, die mit einer Z-Feder montiert werden, können montiert und wiederholt entfernt werden, ohne das Board zu beschädigen.

Boyds Max Clip™System, das mit unseren extrudierten Max Clip Kühlkörpern verwendet wird, bietet eine hervorragende und zentralisierte Montage von Halbleitergehäusen bis zum Kühlkörper, was den thermischen Widerstand reduziert und die thermische Leistung verbessert. Federclips, wie Max Clips, werden in Verbindung mit extrudierten und gestanzten Kühlkörpern verwendet, um Druck auf Geräte auszuüben und bessere thermische Verbindungen zwischen Wärmequelle und Kühlkörper zu gewährleisten.

Kartenejektoren und Kartenzieher wurden entwickelt, um das Einsetzen und Auswerfen von Leiterplatten zu unterstützen

Boyd bietet auch Rohkomponenten wie Wärmeübertragungsflossen und individuelle Wärmerohre für Kunden an, die selbst Prototypen erstellen und testen möchten.

Thermische Schnittstellenmaterialien oder TIMs, in einer Vielzahl von Formen. Das Hauptmerkmal von TIMs ist ihre hohe Wärmeleitfähigkeit und die Fähigkeit, Lufttaschen zu entfernen, die die Wärmeübertragung zwischen Oberflächen widerstehen und behindern. Viele Schnittstellenmaterialien haben die sekundäre Funktion der elektrischen Isolierung, die für Hochspannungsanwendungen wichtig ist.

Gefaltete Flossenstapel können als Kühlkörperflossen oder als Einsätze in komplexen flüssigen Kühlplatten verwendet werden. Boyds Fähigkeit, das Material, die Konfiguration, die Dicke und die Dichte von gefalteten Wärmeübertragungslamellen zu variieren, macht uns zu einem idealen Lieferanten für gefaltete Flossenstapel.

Mounting Hardware hilft bei der Erzielung von Wärmemanagementlösungen, indem sichergestellt wird, dass die Lösungen fest in einem effizienten Prozess montiert sind.

Über Standard-Kupfer-Wasser-Heatpipes hinaus ermöglicht uns Boyds Expertise in zweiphasigen Lösungen, Heatpipes für den Einsatz bei kryogenen Temperaturen oder hohen Temperaturen zu entwerfen und herzustellen. Wir fertigen auch Isothermal Furnace Liner, um Temperaturen in Öfen auszugleichen, um die Qualität und Konsistenz in Hochtemperaturprozessen zu verbessern.

Buchsen, Unterlegscheiben und Abstandhalter werden verwendet, um Hardware wie Schrauben, Nieten oder Drähte elektrisch zu isolieren, Vibrationen zu reduzieren und können als Leitfaden für Materialien verwendet werden. Hitzeschilde und Wärmedämmung können dazu beitragen, die Wärmeübertragung auf empfindliche Komponenten zu verhindern.

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