Eine komplette Wärmemanagementlösung erfordert nicht nur die Hauptmethode der Wärmeübertragung wie eine flüssige Kühlplatte oder einen Kühlkörper, sondern auch zusätzliche Komponenten für die Installation und optimale Leistung. Thermisches Zubehör umfasst Elemente wie Hardware zur Montage der Kühllösung und Wärmequellen zusammen, wärmeleitende Isolierung und thermische Schnittstellenmaterialien.
Wärmeleitfett- und Phasenwechselmaterialien sind gelartige bzw. wachsartige Materialien, die dünne Bindungslinien bieten und sich ideal für flache und glatte Oberflächen eignen.
Wärmeleitfähige Gap Filler sind hochkonforme gelartige Materialien wie Wärmeleitfette, sind jedoch weniger flüssigkeitsartig und verfügen über viel dickere Materialoptionen und sind ideal für Anwendungen, die eine größere Oberflächenunregelmäßigkeit oder Platz zum Füllen zwischen einer Wärmequelle und ihrer Kühllösung aufweisen.
Thermische Gummipads, wärmeleitende Folien und wärmeleitende Hardware und Keramik sind die am wenigsten konformen der nicht adhäsiven Wärmeleitmaterialien. Gummipads sind mit Verstärkung erhältlich, die zusätzliche Reißfestigkeit bietet. Thermisch leitfähige Folien sind dünn und isolieren in der Regel flexible Folien elektrisch. Thermisch leitfähige Hardware und Keramik sind geformte Keramik oder Polymere, die als elektrische Isolierung für Hochspannungskomponenten verdoppeln. Diese TIM-Optionen sind in der Regel fester, steifer und robuster, in der Lage, größeren Verschleiß zu widerstehen.
Thermoepose und wärmeleitfähige Klebebänder dienen neben ihren thermischen Eigenschaften als mechanische Verbindung. Epoxien bieten eine dauerhafte Bindung zwischen Oberflächen, bei denen Klebstoffe je nach Material temporärer oder semipermanenter sind.
Graphitplatten können auch als Wärmeleitmaterialien verwendet werden. Graphit-TIMs sind leicht und weisen hohe thermische Streueigenschaften auf, was sich ideal für mobile Anwendungen mit hoher Wärmedichte eignet.
