Temperaturregelungstechnologien

Während elektronische Geräte und leistungsstarke Produkte immer kleinere Mengen verarbeiten, nutzen wir die Wärmeverteilung, um hohe Wärmedichten zu senken. Die Wärmeverteilung ermöglicht eine Verteilung der Wärme auf eine größere Oberfläche eines Heatsink, Chassis oder Gehäuses, um die Temperaturen innerhalb der Betriebsgrenzwerte eines Geräts zu halten und so die Funktionalität sicherzustellen und die Lebensdauer eines Produkts zu verlängern.

Wir bei Boyd nutzen zahlreiche Methoden, um eine effektive Wärmeverteilung sicherzustellen, darunter einen schnellen Wärmetransport mit zweiphasigen Komponenten wie Dampfkammern, Heatpipes oder Graphit mit hoher Leitfähigkeit. Unser besonderes Fachwissen in Hinblick auf diese Technologien ermöglicht es uns, diese Methoden der Wärmeverteilung in unsere Lösung zu integrieren und so die Leistung Ihrer Wärmemanagementlösung zu steigern.

Erfahren Sie mehr über die Funktionsweise dieser Wärmeverteilungstechnologien. Vergleichen Sie die Leistungsniveaus zahlreicher Methoden der Wärmeverteilung und wählen Sie die für Ihre Anwendung perfekt geeignete Technologie aus, indem Sie sich die Ressourcen aus den oben aufgeführten Kategorien ansehen.

Da Wärme nicht eliminiert werden kann, können wir sie lediglich sicher von Nutzern und wärmeempfindlichen Komponenten wegtransportieren und ableiten. Geräte sind leistungsstärker geworden und sind abhängig von einem zuverlässigen Wärmemanagement, damit eine lange Lebensdauer der Produkte und ein sicherer Betrieb gewährleistet werden können.

Die Boyd Corporation nutzt eine Vielfalt an Technologien, um Wärme, sogar über weite Distanzen hinweg, zu transportieren. Zwei-Phasen-Technologien wie Heatpipes eignen sich perfekt für einen schnellen Transport von Wärme von einem Bereich in einen anderen, wobei Loop-Heatpipes einen Abtransport von bis zu 75 Fuß von der Wärmequelle ermöglichen. Darüber hinaus nutzen wir Technologien der Feststoff-Wärmeleitung wie Wärmeleitbänder, -material oder -busse, um Wärme durch Materialien zu leiten. Thermosiphon-Technologien ermöglichen es uns, Wärme mithilfe von Schwerkraft zu transportieren und durch den natürlichen Auftrieb von Flüssigkeit abzuführen.

Die Umleitung von Luft oder Flüssigkeit durch ein System sind gängige Methoden des Transfers von Wärme aus einem System. Unsere große Auswahl an Kühlungslösungen, darunter Heatsinks, Lüfter und Gebläse sowie Flüssigkeitskühlungslösungen, darunter Kühlplatten für Flüssigkeitskühlung, Wärmetauscher, Pumpen und Systeme für Flüssigkeitskühlung, sind gängige Systeme zur Abfuhr von Wärme aus einfachen und komplexen Lösungen. Jedes dieser Systeme optimiert den Wärmetransport, üblicherweise durch Abstimmung der Durchflussrate, des Druckabfalls und des Oberflächenbereichs, um optimierte, an die Anwendung angepasste Lösungen, zu erhalten.

Erfahren Sie mehr über die passive Luftkühlung, die aktive Luftkühlung, die passive Flüssigkeitskühlung, die aktive Flüssigkeitskühlung und die Wärmestrahlung. Sehen Sie sich in den oben aufgeführten Kategorien Beispiele an und erfahren Sie, wie die Boyd Corporation diese Techniken implementiert, um Wärme zu transportieren und abzuleiten.

Kompressionskältekreisläufe ermöglichen es uns, eine Kühlung unterhalb der Umgebungstemperatur zu erreichen. Dies kann ein entscheidender Aspekt für temperaturempfindliche Prozesse und Materialien sein.

Die Einhaltung konstanter Systemtemperaturen erfordert strenge Kontroll- und Rückmeldesysteme mit Sensoren, elektronischen Kontrolleinheiten sowie variablen Pumpen, Ventilen und Lüftern. Unsere Ingenieure bieten Ihnen Systeme, die aktiv auf die sich ändernden Umgebungsbedingungen reagieren.

Klicken Sie auf die oben aufgeführten Kategorien und erfahren Sie mehr über die Funktionsweise der Kühlung unter Raumtemperatur, die Entwicklung komplexer Loop-Heatpipes für Flüssigkeitskühlung, die Möglichkeiten der Systemkontrolle sowie über andere Methoden, die wir bei Boyd für Kühlsysteme nutzen.