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Raumfahrtelektronik-Qualifikation für Heat Pipes und verkapselte Graphittechnologien

Übersicht

Aavid, Thermal Division der Boyd Corporation entwickelte eine kombinierte Lösung mit Kupfer-Wasser-Mini-Wärmerohr und kCore gekapseltem Graphit-Wärmestreuer für das direkte thermische Management von Hochleistungs-ASIC (Flip-Chip und Mikroprozessoren) und hat erfolgreich die Qualifikation für den Raumflugstatus erreicht. Diese Lösung ermöglicht hohe Leistung, Kühlung auf Komponentenebene und eine verbesserte Wärmeleitung auf Gehäuseebene vom Gehäuse bis zu Raumheizkörpern. Wir erwarten, dass dies einen schrittweisen Wandel in der Wärmeableitung künftiger Telekommunikationssatellitennutzlasten ermöglicht.

Unser Team konstruierte Qualifizierungs-Testfahrzeug bestehend aus drei repräsentativen Breadboard-Chassis, mit Mini-Wärmerohr-Thermomanagement-Systeme (TMS) mit einem Chassis Ebene kCore Streuer verbunden. Die Flugdemonstrationstests umfassten Leistungstests in einer Vakuumumgebung, thermische Charakterisierung, Alterungs- und Lebensdauerprüfung sowie thermomechanische Tests. Die Mini-Wärmeleitung und die kCore TMS-Technologie erreichten TRL 8 und können in Anwendungen für das direkte Mikroprozessor-Thermomanagement und thermische Verbindungen eingesetzt werden, um die Grenzen der Leitungswärmeübertragung zu überwinden. Dieser Beitrag gibt einen Überblick über die Technologie, den Qualifikationstestplan und die Qualifikationstestdaten.

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