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Wärmemanagement

Die Elektronikindustrie hat in den letzten Jahren enorme Fortschritte gemacht, um ein integrierter Bestandteil unseres täglichen Lebens zu werden. Fortschritte sind an zwei Hauptfronten erzielt: die erhöhte Funktionalität in einem gerätund und die Miniaturisierung von Geräten. Beide Entwicklungen haben den Energie- und Energiebedarf erhöht oder erzeugt, wodurch die Wärme und der Bedarf an Wärmemanagement in Geräten erhöht werden.

Es gibt viele verschiedene Methoden, um Wärmeenergie zu eliminieren oder abzuleiten. Desktop-PCs neigen dazu, Aluminium-Kühlkörper mitFans zu verwenden. Notebooks verwenden Wärmerohre und thermische Schnittstellenmaterialien, um eine Wärmequelle in Verbindung mit Lüftern mit einem Metallgehäuse zu verbinden. In jüngerer Zeit wurde synthetischer und natürlicher Graphit in geschlossenen Umgebungen wie Smartphones, Tablets, hyperschlanken Ultrabooks und anderen elektronikorientierten Geräten verwendet, bei denen Lüfter aufgrund von Platz, Umgebung oder Lärm begrenzt sind oder nicht verwendet werden können. Einschränkungen.

Das thermische Management des versiegelten Systems ist ein neues und schwieriges Thema bei der Diskussion über die Wärmeableitung aufgrund des Systemdesigns. In einem offenen System können wir die Luftzirkulation einfach nutzen, um Wärme in die Umwelt auszutauschen. Versiegelte Systeme haben jedoch in der Regel keinen Platz für hohe Kühlkörper und lassen von Natur aus keine Luftzirkulation innerhalb des Geräts zu. Die gängigste Wärmemanagementtechnik in einem versiegelten System verwendet einen thermischen Streuer oder Abschirmung, typischerweise aus Graphit, um entweder die verfügbare Oberfläche zu vergrößern, mit der ein Hot Spot verteilt werden soll, oder in Verbindung mit einem Luftspalt eine empfindliche Komponente aus einer Wärmequelle.

Boyds Diskussion über Thermal Management verschiedene thermische Anwendungen in einer Vielzahl von verschiedenen Geräten und Endmärkten umfassen wird.

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