Technische Artikel

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Einführung in additive Manufactured Heat Pipe Technology und Advanced Thermal Management Products

In Zusammenarbeit mit der University of Liverpool (UoL), die Pionierarbeit bei der Laserpulver-Fusion (LPBF) leistete, hat sich Aavid auf die Herausforderung der Entwicklung von additiver Wärme industriell konzentriert. Rohrtechnik.

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Leistungselektronik Hochleistungs-Luftgekühlte Kühlkörper, die Graphit-basierte Materialien integrieren

Dieses Papier ist als Zusammenfassung der Projektentwicklungen und -ergebnisse auf Kühlkörperebene konzipiert und stellt das Gesamtkonzept, die beteiligten Materialien und die experimentellen und numerischen Ergebnisse vor, die die erwarteten Leistungen in Bezug auf Wärmeübertragung, Druckabfall und Gewicht erzielen. Das Ergebnis dieser Ergebnisse kann darauf hindeuten, das Design der Leistungselektronikkühlung in anderen Anwendungen außerhalb des Flugzeugsektors zu überdenken, z. B. in Power Conversion-Anwendungen oder im Automobilbereich.

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Medical Wearable Device Solutions Guide

Ermöglichen Sie leichtere, sicherere, zuverlässigere und leistungsstärkere tragbare medizinische Geräte, die eine höhere Genauigkeit, Konnektivität und Lebensdauer gewährleisten, indem Sie diesen Boyd Engineered Materials and Thermal Management Solutions Guide verwenden. Dieses Papier bietet eine solide Wissensbasis für die Arten von Lösungen, die für medizinische Wearable Device-Herausforderungen wie geringes Gewichtung, begrenzten Platz und Kosteneffizienz erforderlich sind.

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Boyd-CDUs verbessern Kühlung und Leistung von Cloud-, Enterprise- und 5G-Anwendungen

Kühlmittelverteilungseinheiten (CDUs) für Enterprise-, Cloud- und 5G-Anwendungen verbessern, wenn sie richtig ausgelegt sind, die thermische Effizienz erheblich, optimieren die Kühl- und Anwendungsleistung und können die Größe Ihrer thermischen Lösung verringern. Laden Sie diesen Artikel herunter, um das Cdu-Design und Überlegungen zur Verbesserung der Datenverarbeitung und -speicherung besser zu verstehen.

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Zwei-Phasen-Thermo-Lösungsleitfaden

Laden Sie diesen Artikel darüber herunter, wie und wann zwei Phasenkühltechnologien und deren Designüberlegungen verwendet werden. Dazu gehören Lösungen wie Wärmerohre, Dampfkammern, Thermosiphone, Tauchkühlung und Multifunktionsintegrationen, die kleinere Volumina, weniger Gewicht und bessere Leistung ermöglichen.

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EV Display Technology Solution Guide

Dieser Artikel behandelt Technologien für fortschrittliche Telematik und Display-Innovationen sowie integrierte Lösungen und Fertigungsprozesse, die OEMs dabei helfen, Gewicht zu reduzieren, die Gesamtanlandekosten zu senken und die Lieferkette zu rationalisieren. Es umfasst das gesamte Spektrum an Lösungen, die ideal für erweiterte Display-Anwendungen der E-Mobilität geeignet sind.

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Kühler & Sub-Ambient-Kühlung

Dieses Papier befasst sich mit aktuellen Trends bei flüssigkeitsgekühlten Systemen und konzentriert sich auf den Einsatz von Kältemaschinen und Anwendungen. Dazu gehören Kältestandards und Designrichtlinien für die Verwendung von Kältemaschinen, um die Effizienz zu steigern, die Leistung zu verbessern und eine strengere Temperaturregelung für Anwendungen mit hoher Wärmelast zu verbessern.

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Hochentwickelte optische Folien für mobile Elektronik

Erfahren Sie in diesem Whitepaper, wie Boyd Corporation und 3M™ zusammenarbeiten, um sich auf hochentwickelte optische Folien für mobile Elektronik zu konzentrieren.

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Lünettenverklebung und Displaydichtungen für integrierte Elektronik

Cutting Edge Display Materialien und Techniken von Boyd Corporation und 3M, die Display-Performance, einfache Montage und Display-Qualität für integrierte Elektronik in allen wichtigen Branchen verbessern.

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Fortschritte in der Gebläsetechnik

Eine Referenzanleitung, wie Kühlkörper funktionieren und wann verschiedene Kühlkörperherstellungsmethoden verwendet werden.

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Boyd Heat Sink Fertigungsanleitung

Eine Referenzanleitung, wie Kühlkörper funktionieren und wann verschiedene Kühlkörperherstellungsmethoden verwendet werden.

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Raumfahrtelektronik-Qualifikation für Heat Pipes und verkapselte Graphittechnologien

Aavid, Thermal Division der Boyd Corporation entwickelte eine kombinierte Lösung mit Kupfer-Wasser-Mini-Wärmerohr und kCore gekapseltem Graphit-Wärmestreuer für das direkte thermische Management von Hochleistungs-ASIC (Flip-Chip und Mikroprozessoren) und hat erfolgreich die Qualifikation für den Raumflugstatus erreicht.

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Additive hergestellte Titan-Ammoniak-Wärmerohre für Weltraumelektronik-Geräte

Erhöhung der Fähigkeit, Komponenten in Fahrwerkselemente zu integrieren, Elektronikkomponenten direkt zu kühlen und die Funktionalität gegen die Schwerkraft zu verbessern.

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EMI/RFI Überlegungen & Die Wahl Ihrer Lösung

In diesem Artikel wird das Wachstum potenzieller EWI-Quellen und die Charakterisierung Ihrer EWI-Herausforderung erläutert.

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Flüssigkühllösungen in Elektrofahrzeugen

Wettbewerbsvorteile in eMobility-Anwendungen schaffen

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Thermische Schnittstellenmaterialien für Elektronik der nächsten Generation

Überhitzung ist eine der Hauptursachen für elektronische Produktausfälle und um thermische Einschränkungen der Elektronik der nächsten Generation zu überwinden, benötigen Konstrukteure fortschrittliche Materialien und hochgradig kundenspezifische Lösungen.

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Ultradünne Titandampfkammern

Mit der immer schnelleren Entwicklung der leistungsstarken mobilen Elektronik könnten Titanlösungen und ultradünne Dampfkammern schließlich die neuen Standardlösungen für die Kühlung dieser Geräte sein.

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Die richtige Auswahl von Kühlkörpern

Whitepaper über die grundlegenden Aspekte des Gestaltungs- und Auswahlvorgangs von Kühlkörpern. Jetzt herunterladen.

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Luftkühlung oder Flüssigkeitskühlung: Fortschritte im Wärmemanagement

Wenn Sie einen Wechsel zur Flüssigkeitskühlung erwägen, um die Leistung Ihrer elektronischen Geräte und Vorrichtungen zu verbessern, sind hierbei mehrere Bestimmungsfaktoren zu beachten. 

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Ein Ratgeber zum Board-Design, mit dem Sie Wärmefehler vermeiden können

Leitfaden für das Design bedruckter Leiterplatten (PCB) unter Beachtung des Wärmemanagements – sparen Sie Geld und Frustration, indem Sie vorausdenken. Jetzt herunterladen.

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Ein Ratgeber zum Wärmemanagement für medizinische Geräte

Leitfaden für wichtige Überlegungen bei der Entwicklung von Wärmemanagementlösungen für die medizinische Geräteindustrie. Jetzt herunterladen.

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EMI

Minimieren Sie die negativen Auswirkungen elektromagnetischer Störungen (EMI) durch eine Wirkungsanalyse und ein effektives Komponentendesign mit optimierten Materialien für zuverlässige Konformität.

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Folienverklebung

Optimieren Sie mit Folienverklebung (OCA) die Durchlässigkeit und verbessern Sie die Helligkeit und den Kontrast von Touchscreens und Anzeigemodulen. Weitere Informationen hier.

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SOLIMIDE®

Erfahren Sie, warum unser Polyimid-Schaumprodukt SOLIMIDE® bei einigen der ersten NASA-Programme verwendet wurde, und warum es im Schaumspektrum als einzigartig gilt.

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Wärmemanagement

Die Entwicklung innovativer Designs erreicht bei der Frage des Wärmemanagements häufig einen Engpass. Lernen Sie, wie Sie Wärmebeschränkungen modellieren und passive Wärmemanagementsysteme entwerfen, um die Wärmegrenzwerte zu verbessern.

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Geräusche, Schwingungen und Rauheit

Lernen Sie, wie Sie Anregungskräfte wie Geräusche, Schwingungen und Rauheit (NVH), strukturelle Antworten sowie Akustik- und Dämpferregelungskontrollmethoden identifizieren.

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