Technische Artikel

  • Raumfahrtelektronik-Qualifikation für Heat Pipes und verkapselte Graphittechnologien

    Aavid, Thermal Division der Boyd Corporation entwickelte eine kombinierte Lösung mit Kupfer-Wasser-Mini-Wärmerohr und kCore gekapseltem Graphit-Wärmestreuer für das direkte thermische Management von Hochleistungs-ASIC (Flip-Chip und Mikroprozessoren) und hat erfolgreich die Qualifikation für den Raumflugstatus erreicht.

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  • Additive hergestellte Titan-Ammoniak-Wärmerohre für Weltraumelektronik-Geräte

    Erhöhung der Fähigkeit, Komponenten in Fahrwerkselemente zu integrieren, Elektronikkomponenten direkt zu kühlen und die Funktionalität gegen die Schwerkraft zu verbessern.

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  • EMI/RFI Überlegungen & Die Wahl Ihrer Lösung

    In diesem Artikel wird das Wachstum potenzieller EWI-Quellen und die Charakterisierung Ihrer EWI-Herausforderung erläutert.

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  • Electric Vehicle Battery Systems

    Flüssigkühllösungen in Elektrofahrzeugen

    Wettbewerbsvorteile in eMobility-Anwendungen schaffen

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  • heat sink

    Thermische Schnittstellenmaterialien für Elektronik der nächsten Generation

    Überhitzung ist eine der Hauptursachen für elektronische Produktausfälle und um thermische Einschränkungen der Elektronik der nächsten Generation zu überwinden, benötigen Konstrukteure fortschrittliche Materialien und hochgradig kundenspezifische Lösungen.

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  • heat sink

    Ultradünne Titandampfkammern

    Mit der immer schnelleren Entwicklung der leistungsstarken mobilen Elektronik könnten Titanlösungen und ultradünne Dampfkammern schließlich die neuen Standardlösungen für die Kühlung dieser Geräte sein.

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  • heat sink

    Die richtige Auswahl von Kühlkörpern

    Whitepaper über die grundlegenden Aspekte des Gestaltungs- und Auswahlvorgangs von Kühlkörpern. Jetzt herunterladen.

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  • heat sink

    Luftkühlung oder Flüssigkeitskühlung: Fortschritte im Wärmemanagement

    Wenn Sie einen Wechsel zur Flüssigkeitskühlung erwägen, um die Leistung Ihrer elektronischen Geräte und Vorrichtungen zu verbessern, sind hierbei mehrere Bestimmungsfaktoren zu beachten. 

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  • board design

    Ein Ratgeber zum Board-Design, mit dem Sie Wärmefehler vermeiden können

    Leitfaden für das Design bedruckter Leiterplatten (PCB) unter Beachtung des Wärmemanagements – sparen Sie Geld und Frustration, indem Sie vorausdenken. Jetzt herunterladen.

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  • dialysis machine

    Ein Ratgeber zum Wärmemanagement für medizinische Geräte

    Leitfaden für wichtige Überlegungen bei der Entwicklung von Wärmemanagementlösungen für die medizinische Geräteindustrie. Jetzt herunterladen.

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  • EMI

    Minimieren Sie die negativen Auswirkungen elektromagnetischer Störungen (EMI) durch eine Wirkungsanalyse und ein effektives Komponentendesign mit optimierten Materialien für zuverlässige Konformität.

    EMI-Weißbuch (PDF)
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  • Folienverklebung

    Optimieren Sie mit Folienverklebung (OCA) die Durchlässigkeit und verbessern Sie die Helligkeit und den Kontrast von Touchscreens und Anzeigemodulen. Weitere Informationen hier.

    OCA-Weißbuch (PDF)
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  • SOLIMIDE®

    Erfahren Sie, warum unser Polyimid-Schaumprodukt SOLIMIDE® bei einigen der ersten NASA-Programme verwendet wurde, und warum es im Schaumspektrum als einzigartig gilt.

    SOLIMIDE White Paper (PDF)
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  • Wärmemanagement

    Die Entwicklung innovativer Designs erreicht bei der Frage des Wärmemanagements häufig einen Engpass. Lernen Sie, wie Sie Wärmebeschränkungen modellieren und passive Wärmemanagementsysteme entwerfen, um die Wärmegrenzwerte zu verbessern.

    Thermisches Whitepaper Final (PDF)
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  • Geräusche, Schwingungen und Rauheit

    Lernen Sie, wie Sie Anregungskräfte wie Geräusche, Schwingungen und Rauheit (NVH), strukturelle Antworten sowie Akustik- und Dämpferregelungskontrollmethoden identifizieren.

    NVH Technische Einführung (PDF)
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