Glossar zu Wärme- und Umwandlungstechnik

Begriffe und Definitionen zum Wärmemanagement und zur Wärmeübertragungstechnik. Klicken Sie auf einen Buchstaben, um zu diesem Abschnitt zu wechseln.

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Adhesive Tapes (Klebebänder)
Druckempfindliche Klebstoffe (PSA), doppelseitig und einseitig, auf Acrylat-, Kautschuk- oder Silikonbasis, trägerfreier Transferkleber oder mit Trägermaterial, wie Schaumstoff, Vliesstoffe, Folie oder Gewebe.

Medizinisch: Funktionale Produkte für In-vitro-Diagnostik (IVD), Kosmetik, Wundversorgung und Einmalartikel.

Alkali Metal Heat Pipe (Alkalimetall Heatpipe)
Heatpipe, die Alkalimetall als Arbeitsmedium verwendet. Alkalimetall Heatpipes werden in der Regel für Hochtemperaturanwendungen (300°C bis 2,000°C) verwendet.

AlSiC
Aluminium-Siliziumkarbid.

APG
Fortgeschrittener pyrolytischer Graphit.

Axially-Grooved Heat Pipe (Axial gerillte Heatpipe)
Heatpipe, die extrudierte axiale Rillen in der Innenwand als Dochtstoff verwendet.

Breathable PU film (Atmungsaktive PU-Folie)
Feuchtigkeitsregulierende Keimsperre für Wundpflegeprodukte.

C4
Führung, Steuerung, Kommunikation, Computer.

CAD
Computergestützte Designsoftware-Programme.

Capillary Pumped Loop (Kapillarpumpenschleife)
Kapillarwirkung, die durch feinporiges Dochtmaterial erzeugt wird, das sich nur im Verdampfer befindet, liefert die Druckhöhe, die erforderlich ist, um Flüssigkeit durch das gesamte System zu zirkulieren. Dampf und Flüssigkeit bewegen sich in einer Schleife in die gleiche Richtung und nicht im Gegenstrom, wie bei herkömmlichen Heatpipes.

Cellular materials (Zellulare Materialien)
Zellkautschuk und Schaumgummi, Polyethylen (XLPE), Polyimid (PI), Ethylen-Propylen-Dien-Monomer (EPDM), Polyvinylchlorid (PVC) und Polyurethan (PU)-Schaumstoffe, Silikonschaum, Mischungen aus Zellschwamm/Kautschuk-Formulierungen.

Cold Plate (Kühlplatte)
Eine Platte, die zur Wärmeübertragung und Kühlung von Elektronik genutzt wird. Siehe Flüssigkeitskühlplatte.

Composite materials (Verbundwerkstoffe)
Mehrschichtiges Isoliermaterial, Polyesterfolie, Polyestervlies oder Spanplattenkombinationen, Spanplatte-PET-Spanplatte.

COTS
Kommerziell von der Stange.

CTE
Wärmeausdehnungskoeffizient.

CTE Matching
Bei der Anpassung des Wärmeausdehnungskoeffizienten (CTE) werden die Materialien von Wärmequelle und Kühlkörper harmonisiert, um sicherzustellen, dass wenn sich die Geräte bei Temperaturänderungen in einer Weise ausdehnen oder zusammenziehen, dass es nicht zu mechanischen Spannungen kommt, die zum Ausfall führen.

Delta T or dT (Delta T oder dT)
Temperaturdifferenz zwischen Hot Spot und Kühlkörper.

Elastomers & rubber (Elastomere & Kautschuk)
Ethylen-Propylen-Dien-Monomer (EPDM), Nitril-Butadien-Kautschuk (NBR, Buna-N), Naturkautschuk (NR), Styrol-Butadien-Kautschuk (SBR), Neopren-Kautschuk (CR), Fluorelastomere (FKM), Silikon (Viton), mastizierter Kautschuk.

Embedded Heat Pipe (Eingebettete Heatpipe)
Heatpipe, die in einen festen Werkstoff wie Kupfer oder Aluminium integriert ist, um die effektive Wärmeleitfähigkeit des festen Werkstoffs zu verbessern.

EMI/RFI-Abschirmungs-Material
BOYD LECTROSHIELD – Fabric-Over-Foam (FOF), Dichtungsmaterial, elektrisch leitfähiges Klebeband und beschichtetes Polyestergewebe.

BOYD LECTROSHIELD – Leitfähige Schaumstoffe

BOYD LECTROSHIELD – EMI-Absorber

Fabric/fibre materials (Gewebe-/Faser-Materialien)
Filtermaterialien, vernetzter Schaumstoff, Vliesstoffe, Filze.

Vliesstoff: Preiswertes Einwegprodukt mit absorbierenden Eigenschaften.

Silbergewebe: Keimtötende, antimikrobielle Wirkung in Wundversorgungs- und Kosmetikprodukten.

FEM
Finite-Elemente-Methode.

Flexible Heat Pipe (Flexible Heatpipe)
Heatpipe, die einen flexiblen Abschnitt zwischen Verdampfer und Kondensator enthält. Der flexible Abschnitt kann aus Bälgen oder einer anderen flexiblen Struktur bestehen.

Flux Density (Flussdichte)
Wärmelast pro Flächeneinheit (W/cm2).

Fuel Cell (Brennstoffzelle)
Ein System, das Wasserstoff und Sauerstoff kombiniert, um Strom zu erzeugen.

Glycol/Water (Glykol/Wasser)
Eine Mischung aus Wasser und Propylenglykol, ein Frostschutzmittel, das den Gefrierpunkt von Wasser senkt.

Graded Wick Structure (Gradierte Dochtstruktur)
Eine Dochtstruktur, die räumlich unterschiedliche Dochteigenschaften aufweist.

Heat-conducting material (Wärmeleitendes Material)
TransTherm-Silikon- und silikonfreie Isolierfolie, Lückenfüller, Phasenwechselmaterial und Klebebänder; flexible Graphitlösungen.

Heat Exchanger (Wärmetauscher)
Eine Vorrichtung, die für eine effiziente Wärmeübertragung von einem Medium wie Luft oder Flüssigkeit auf ein anderes ausgelegt ist, unabhängig davon, ob die Medien durch eine feste Wand getrennt sind und sich nie vermischen oder ob die Medien in direktem Kontakt stehen. Wärmetauscher werden typischerweise für die Gehäusekühlung verwendet und können vom folgenden Typ sein: Luft-Luft, Flüssigkeit-Luft oder Flüssigkeit-Flüssigkeit.

Heat Pipe Heat Spreader (Heatpipe Wärmeverteiler)
Eine Platte, die Heatpipes verwendet, um die Wärmeleitfähigkeit zu verbessern und Wärme zu bewegen und Elektronik zu kühlen. Heatpipe-Verteiler sind passiv und erhöhen die Leitfähigkeit des Grundmaterials deutlich.

Heat Pipe (Heatpipe)
Eine Vorrichtung, die Wärme durch die Verdampfung und Kondensation eines Arbeitsfluids transportiert (z. B. Zwei-Phasen-Kühlung). Heatpipes sind Vorrichtungen, die eine extrem hohe effektive Wärmeleitfähigkeit aufweisen, typischerweise 10 bis 10,000-mal mehr leitfähig als feste Materialien.

Heat Sink (Kühlkörper)
Ein Kühlkörper ist eine Umgebung oder ein Objekt, das Wärme von einem anderen Objekt absorbiert und über einen thermischen Kontakt (entweder direkt oder strahlend) ableitet. Kühlkörper werden in einem breiten Anwendungsspektrum überall dort eingesetzt, wo eine effiziente Wärmeabfuhr erforderlich ist; wichtige Beispiele sind Kälteanlagen, Wärmemotoren, elektronische Kühlgeräte und Laser.

Heat Spreader (Heatspreader)
Ein Heatspreader ist eine Vorrichtung mit hoher Wärmeleitfähigkeit, um Wärme von einer konzentrierten oder hohen Wärmestromquelle (hoher Wärmestrom pro Flächeneinheit) zu einem Wärmetauscher mit einem größeren Querschnitt, einer größeren Oberfläche und einem größeren Volumen zu transportieren. Heatspreader können massive Leiter wie Kupfer oder pyrolytischer Graphit sein, oder sie können eine zweiphasige Vorrichtung wie Heatpipes und Dampfkammer-Heatpipes sein.

Heavy Rail
Untergrundbahn mit mehreren Wagen und hohem Fahrgastaufkommen.

High-pressure gasket material (Hochdruck-Dichtungsmaterial)
Asbestfreie Faser, Graphit, Aramidfasern mit einem Nitrilbindemittel

Hybrid Electric (Hybridelektrik)
Motor treibt einen Generator für den elektrischen Antrieb an.

Hydrogels & Hydrocolloids (Hydrogele und Hydrokolloide)
Hautfreundlicher Klebstoff für Stoma-Produkte oder Elektroden.

Hydrophilic Polyurethane (PU) Foam (Hydrophiles Polyurethan (PU) Schaumstoff)
Wundversorgungsprodukte zur Optimierung des Wundmilieus.

I/O
Ein-/Ausgang.

IGBT
Bipolarer Transistor mit isoliertem Gate.

Isothermal Furnace Liner (IFL) (Isothermische Ofenauskleidung (IFL))
Eine ringförmige Heatpipe, die typischerweise bei hoher Temperatur (>300°C) betrieben wird, um die heiße Zone eines Ofens auf gleichmäßiger Temperatur oder isothermisch zu halten. IFLs verwenden typischerweise Alkalimetalle wie Cäsium, Kalium, Natrium oder NaK als Arbeitsflüssigkeit. Typische Anwendungen sind einschliesslich Kristallwachstum, Temperaturkalibrierung usw.

k-Core®.CFC
k-Core® mit Kohlefaser-Verbundkapselung.

LAMPS
Leichtes luftgestütztes Mehrzwecksystem.

Light Rail (Stadtbahn)
Zweiwagen-Transitbahnsysteme auf Straßenebene.

Liquid Cold Plate (Flüssigkühlplatte)
Eine Platte, die gepumpte Flüssigkeit verwendet, um Wärme zu bewegen und Elektronik zu kühlen. Flüssigkeitskühlplatten werden oft gefräst und/oder vakuumgelötet, mit Anschlüssen für die Flüssigkeitsein- und -auslässe.

Liquid Cooling System (Flüssigkeitskühlsystem)
Ein System zur Wärmeableitung durch Zirkulation einer einphasigen Flüssigkeit unter Verwendung einer Pumpe und eines Flüssigkeit-Luft-Wärmetauschers. Im Gegensatz zur Luftkühlung wird als Medium zur Wärmeübertragung eine einphasige Flüssigkeit verwendet. Ein wasserbasiertes Kühlmittel wird häufig zur Kühlung von Elektronik, Verbrennungsmotoren in Automobilen und großen elektrischen Generatoren verwendet.

Loop Heat Pipe (Loop-Heatpipe)
Eine zweiphasige Wärmeübertragungsvorrichtung, die die Kapillarwirkung nutzt, um Wärme aus einer Quelle abzuführen und passiv zu einem Kondensator oder Radiator zu bewegen. LHP sind ähnlich wie CPL, haben aber verbesserte Anlaufeigenschaften.

Nanoscale Wick (Nanoskaliger Docht)
Ein Docht, der aus nanogroßen Strukturen für eine verbesserte kapillare Druckerzeugung konstruiert ist.

O-Ring materials (O-Ring-Materialien)
Für weitere Informationen zu den verschiedenen O-Ring-Verbindungen besuchen Sie unsere O-Ringe-Website hier.

ppm/K
Wärmeausdehnung in Teilen pro Million pro K (z. B. Mikron/Meter/Kelvin).

Polyalphaolefin (PAO)
Ein hochreines Ethylenderivat, das als Kühlmedium in Flüssigkühlsystemen verwendet wird.

Power Modules (Leistungsmodule)
Integrierte Module von Leistungsschaltgeräten.

Pyro-shock (Pyro-Schock)
Schock durch explosive Vorrichtungen für den Weltraumeinsatz.

Rafted (Geflößt)
Montage einer Vorrichtung auf Stoßdämpfern zur Begrenzung der Belastung.

Rails (Schienen)
Thermische Masse oder Massen am Rand von thermischen Kernen oder Verteilern.

Remote Dissipation (Ferndissipation)
Ableiten von Wärme von einer konzentrierten Wärmequelle zu einem Ort, an dem diese Wärme besser abgeführt und gehandhabt werden kann.

SiC
Siliziumkarbid-Vorrichtung.

Thermal Circuit (Wärmekreislauf)
Wärmewiderstandspfad zwischen Wärmelast und Wärmesenke.

Thermal Plane (Wärmeebene)
Eine Platte zur Kühlung von Elektronik.

Thermoplastics (Thermoplast)
Kunststoffe und Folien, wie z. B.: Acrylnitril-Butadien-Styrol (ABS), Hartpolyvinylchlorid (HPVC), Polyethylen (PE), Polycarbonat (PC), Polyamid (PA), Polyethylenterephthalat (PET), Polymethylmethacrylat (PMMA), Polyoxymethylen (POM), Polypropylen (PP), Polystyrol (PS), Polytetrafluorethylen (PTFE), Polyurethan (PU), Polyimid (PI), Polyetheretherketon (PEEK), Polyethylennaphthalat (PEN).

Thermosetting plastics (Duroplaste)
Phenolharz-Papierlaminat, Laminat auf Gewebebasis, Polyester-Glasmatte, Vulkanfiber.

Thermosyphon/Thermosiphon (Thermosiphon)
Eine Heatpipe, die auf Gravitationskräften basiert, um die Flüssigkeit in den Verdampfer zurückzuführen. Thermosiphons haben in der Regel keinen Docht.

Thin Vapor Chamber (Dünndampfkammer)
Eine Dampfkammer mit einer Dicke von weniger als 3 mm oder 0,12 Zoll, im Prinzip die Dicke einer Kreditkarte. Siehe Dampfkammer.

T/R Module (T/R-Modul)
Sende-/Empfangsmodul für phasengesteuerte Felder (Phased Arrays).

TransTherm Asien
TransTherm Katalog [PDF]

TransTherm™ Europa
TransTherm™ Phasenwechselmaterial [PDF]

TransTherm Lückenfüllmaterial [PDF]

TransTherm Wärmeleitfähiges Klebematerial [PDF]

TransTherm Silikon- und silikonfreies Wärmepad-Material [PDF]

TTT k
Leitfähigkeit durch die gesamte Dicke.

Vapor Chamber (Dampfkammer)
Eine flache oder planare Heatpipe, die eine dreidimensionale Verteilung von Wärme mit einer extrem hohen Wärmeleitfähigkeit ermöglicht. Dampfkammern werden typischerweise als Basis für einen Kühlkörper verwendet. Dampfkammern bieten eine höhere thermische Leistung als ein herkömmlicher Kühlkörper, indem sie den Streuwiderstand verringern, der bei soliden Kühlkörperkonstruktionen zu finden ist. Dampfkammern bestehen typischerweise aus gestanzten oder gefrästen Platten mit einem hohlen Zentrum für den Dampfstrom.

Vapor Tower (Dampfturm)
Ein Dampfturm-Heatpipe ist eine Kombination aus einer Dampfkammer und einer vertikalen Heatpipe. Ein Dampfturm kann nicht nur wie eine Dampfkammer Wärme in der X-Y-Ebene verteilen, sondern auch Wärme in der Z-Ebene auf Höhen übertragen, die weit über 12 mm oder 0,5 Zoll liegen.

Variable Conductance Heat Pipe (VCHP) (Heatpipes mit variabler Leitfähigkeit (VCHP))
Eine Heatpipe mit variabler Leitfähigkeit ist eine Heatpipe mit einer festen Ladung Inertgas wie Argon oder Helium, die in Anwendungen verwendet wird, die eine strenge Temperaturkontrolle erfordern. Heatpipes mit variabler Leitfähigkeit verwenden ein großes Reservoir an inertem, nicht kondensierbarem Gas, das am Kondensationsabschnitt angebracht ist. Das Gas belegt auch teilweise den Kondensator, sodass Änderungen des Drucks oder der Temperatur des Gases zu einer Änderung seines Volumens führen, sodass mehr oder weniger des Kondensatorbereichs aktiv sein kann; dies hat eine regulierende Wirkung auf die Betriebstemperatur des VCHP.

VME
Kommerzielles Standardkartenformat – IEEE 1101.2.

W/m·K
SI-Einheiten für Leitfähigkeit Watt/(Meter·Kelvin).

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

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