Mini-Computergehäuse – Fallstudie

Einführung

Bei der Entwicklung eines tragbaren Mini-Android-basierten Computers hatte der Kunde von Aavid, Thermal Division der Boyd Corporation, Probleme mit der Zuverlässigkeit seines neuen Produkts gehabt. Der Minicomputer wurde so konfiguriert, dass er heruntergefahren wird, wenn die Temperaturen im Inneren 45°C erreichten, und tat dies unerwartet während des Ladevorgangs. Der Kunde befand sich unter Zeitdruck, da die Fertigungslinie angehalten worden war, um das Problem zu lösen.

Herausforderung

Schnelle Erkennung von störungsbedingten Abschaltungen durch die Analyse der aktuellen Lösung und des Designs; Unterbreitung von Vorschlägen zur Problemlösung.

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Mini-Computergehäuse – Fallstudie

Lösung

An nur einem Wochenende entwickelte Aavid ein Wärmemodell des existierenden Produkts und verifizierte das Modell mit physikalischen Tests in seinem Labor.

Aavid führte eine CFD-Simulation für verschiedene Konzeptlösungen durch, die die Wärmeisolation und den Wärmetransport innerhalb des Geräts untersuchte.

Die Ergebnisse

Aavid entdeckte Folgendes:

• Das Laden erhöhte die Batterietemperatur um 5,3°C, aber der Temperaturanstieg ist auf die Wärme zurückzuführen, die von der Leiterplatte zur Batterie geleitet wird.
• Die Temperaturergebnisse für die Leiterplatte zeigten, dass diese sich früher als die Batterie auf über 45 °C aufheizte, was zu einer Systemabschaltung führte.
• Mit Hilfe geringfügiger Design-Änderungen konnte Aavid Komponenten isolieren, damit das Produkt in allen Modi funktionierte.

Der Kunde befolgte Aavids Vorschläge, das Layout innerhalb des Geräts anzupassen, um zukünftige Abschaltungen während des Ladevorgangs zu verhindern, und nahm mit geringer Verzögerung den Herstellungsprozess wieder auf.

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