Telepräsenz – Fallstudie

Projektdetails

Kunde: Array-Telepräsenz

Anwendung: Videokonferenzen & Telepräsenz

Technologie: Systemoptimierung & BGA Kühlkörper

Industrie: Kommunikation

Standort: Ohio, Vereinigte Staaten von Amerika (USA)

Herausforderung

Videokonferenzen werden immer beliebter, um mit anderen in Verbindung zu bleiben, und haben sich in den letzten Jahren stark weiterentwickelt. In der Vergangenheit zielten Videokonferenzen lediglich darauf ab, die Gesprächspartner zu sehen. Nun besteht die Herausforderung der Telepräsenz darin, eine Erfahrung des „Dortseins“ zu kreieren. Hiermit gehen wesentliche Hardware- und Software-Herausforderungen für die Ingenieurteams einher, die diese Erfahrung budget- und fristgerecht bereitstellen müssen.

Array Telepresence stellte kürzlich die Equal-i-Technologie vor, die aus patentierten Bildverbesserungsalgorithmen, Kameras und Bildprozessoren besteht. Zusammen bieten diese auf kostengünstige Weise eine verbesserte immersive Umgebung. Hierfür kann außerdem der bereits vorhandene Videokonferenz-Codec verwendet werden. Zu der Zeit, als sie die Dienste von Aavid, Thermal Division der Boyd Corporation, in Anspruch nahm, hatten sie das industrielle, elektrische und mechanische Design des Equal-i 2S Image Processor abgeschlossen und waren in der Phase der letzten Prototypentests. Während dieser Testphase stellte das Team fest, dass einige wesentliche Komponenten innerhalb des Geräts die empfohlenen maximalen Einsatztemperaturen überschritten.

Da das Gesamtdesign des Geräts vollendet und ausgereift war, suchte Aavid nach Lösungen, die leicht implementiert werden konnten und das bestehende Design nur minimal verändern würden. Und vor allem wollte das Unternehmen sein Lieferdatum nicht aufschieben.

Um das Wärmeproblem schnell und effizient zu lösen, wandte es sich an Aavid, um thermische Überprüfungen und Tests durchführen zu lassen.

Lösung

Nach anfänglichen Gesprächen mit Array und einem Verständnis seiner Design-Ziele und -Einschränkungen, empfahl Aavid seinen Service „Thermal Discovery“ als effizientesten Weg nach vorn.

Aavid begann mit dem Aufbau und der Durchführung von Wärmetests, um die Temperaturen und Luftströmung innerhalb des Equal-I 2S zu ermitteln. Es wurden elf Thermoelemente benutzt, um die Gehäusetemperatur der kritischen Komponenten und die Eintritts- und Austrittstemperaturen zu messen. Außerdem stand Avid kommunikativ in engem Kontakt mit Array, um zu verstehen, welche Freiheiten bezüglich Design und Herstellung bestanden, die die optimale Lösung ermöglichen würden.

Basierend auf diesen Baseline-Ergebnissen wurden fünf Lösungsoptionen mit minimalen Systemänderungen vorgeschlagen, um die Wärmeanforderungen zu erfüllen. Der beste Fall zeigte eine Temperaturverbesserung aller wesentlichen Komponenten von mindestens 20 %. Die Beurteilung aller fünf Fälle wurde innerhalb weniger Wochen abgeschlossen, um dem engen Zeitplan gerecht zu werden. Der Projektplan wurde basierend auf den neusten Testergebnissen überarbeitet, um die thermischen Verbesserungen zu optimieren. Fünf BGA-Kühlkörper von Aavid wurden zu den heißesten Chips hinzugefügt und es wurden Leitbleche zur Formung der Luftströmung des Systems angebracht, um für maximale Kühlung zu sorgen.

Das Ergebnis: Erfolg. Aavid konnte das Wärmeproblem im Bildprozessor rasch ermitteln und durch die Nutzung mehrerer Optionen, die Standard-Wärmemanagementprodukte verwendeten, lösen.

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