EMI- und RFI-Dichtungen

Verbesserung der Signalklarheit und -integrität durch Reduzierung der EMI/RFI-Übertragung von Nahtstellen und Öffnungen in elektronischen Geräten

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EMI- und RFI-Dichtungen

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Elektromagnetische Störungen oder Hochfrequenzstörungen (EMI/RFI) reduzieren die Integrität und Stärke elektronischer Signale, was zu Fehlern und Leistungseinbußen in empfindlichen Kommunikationssystemen und -geräten führen kann. Nahtstellen und Öffnungen in elektronischen Geräten eröffnen Wege, über die unerwünschte Energiewellen in ein Gerät eindringen oder es verlassen können, was zu unregelmäßiger Leistung führt.

Boyds leitfähige Schaumstoffe und Fingerstock-Dichtungen sind ideal für Anwendungen, die sowohl Abschirmleistung als auch hohe Anpassungsfähigkeit, Kompressibilität und Dämpfung erfordern. Boyds EMI-/RFI-Dichtungen wurden für elektronische Geräte entwickelt, die einen dichten, leitfähigen Kontakt benötigen. Die Konformität und die Dämpfungseigenschaften dieser EMI-/RFI-Dichtungen ermöglichen es ihnen, mechanische Toleranzüberlagerungen und elektrische Kontakte in Substraten mit großer Vielfalt aufzunehmen.

Leitfähige Schaumstoffe bestehen aus einem Elastomerschaum, in dem ein leitfähiges Element eingebettet ist, das EMI/RFI zu reduzieren hilft. Metallische Partikel, kleine Metalldrähte oder Metallgewebe verleihen elastomeren Schaumstoffen wie Silikon, Neopren, Urethan, Ethylen-Vinylacetat (EVA) oder Chloroprenkautschuk Leitfähigkeit.

Fingerstock-EMI-/RFI-Dichtungen sind in der Regel entweder aus Berylliumkupfer oder Edelstahl gefertigt. Fingerstock-Dichtungen sind in einer breiten Palette an Befestigungsarten erhältlich, wie beispielsweise Snap-on, Stick-on, Clip-on, Schiene, Extrusion, schweißbar und lötbar.

EMI-/RFI-Dichtungen können auf bestimmte Längen zugeschnitten, mit Aufsatzschnitt auf einer abziehbaren Unterlage versehen oder für Rahmenkonfigurationen konfektioniert werden. EMI/RFI-Dichtungen werden häufig als Abschirmung oder zur Erdung von Computer- und Telekommunikationsgeräten an Nahtstellen und Öffnungen eingesetzt.

Boyds technisches Material- und Design-Knowhow, globales Lieferkettenmanagement und Qualitätsfertigung können Ihnen helfen, die kostengünstigste, technisch ausgereifteste EMI/RFI-Dichtungslösung für Ihre Anwendung zu finden. Unsere breite Palette an Möglichkeiten hilft Ihnen, EMI/RFI-Managementlösungen in eine einzige multifunktionale Baugruppe zu integrieren, die die Designkomplexität und die Kosten reduziert. Mit seinem technischen Fachwissen hilft Boyd Ihnen, alle EMI-/RFI-Herausforderungen auf kosteneffektive und integrierte Weise zu bewältigen.