Mobilelektronik

Übersicht über die Mobilelektronik

Mobilelektronik ist zu einem Eckpfeiler unseres modernen Lebensstils geworden, mit Smartphones, Tablets und Notebooks in unzähligen Büros und Wohnungen auf der ganzen Welt. Die Verbraucher verlangen immer dünnere und leichtere Produkte, die leistungsfähiger sind und sich schneller verbinden als je zuvor.

Boyd ist weltweit führend in der Entwicklung und Herstellung von voll integrierten Versiegelungs-, Schutz- und Wärmelösungen für Mobilelektronik, um die ständig steigenden Leistungsanforderungen zu erfüllen. Unser erstklassiges Fachwissen, unsere hochwertige Fertigung und unserer ausgezeichneter Kundensupport tragen dazu bei, die Entwicklungszykluszeit mit Prototypenerstellungs-Fähigkeiten und die Montagezeit durch die Kombination mehrerer Komponenten in einer einzigen Baugruppe für die Endfertigung zu verkürzen. Ferner konnten durch die Reduzierung der verwalteten OEM-Lieferantenliste Kostensenkungen erzielt werden.

Mobilelektronik-Versiegelungslösungen

Verbraucher nutzen ihre Mobilelektronik in nahezu jeder Umgebung und benötigen daher immer häufiger geeignete Versiegelungslösungen gegen das Eindringen von Flüssigkeiten und Partikeln. Die heutige Mobilelektronik ist inzwischen zu einem festen Bestandteil unserer aktiven Lebensweise geworden und daher einem Ansturm von Umweltgefahren ausgesetzt, wie verschütteten Flüssigkeiten, Staub und Schmutz.

Das breite Angebot an IP-Dichtungen, Dichtungen und fortschrittlichen Klebebaugruppen der Boyd Corporation gewährleistet, dass empfindliche Komponenten wie Kameras, Sensoren, Lautsprecher, Mikrofone und Leiterplatten sicher und abgedichtet vor Umweltgefahren bleiben, die eine zuverlässige Leistung und das gewünschte exzellente Kundenerlebnis beeinträchtigen können. Mit fortschrittlicher Rotationsverarbeitungstechnologie in Reinräumen der Klasse 100 verfügt Boyd über reine Betriebsumgebungen, um partikelfreie Komponenten für die empfindlichsten Anwendungen mit höchsten optischen und ästhetischen Anforderungen bereitzustellen. Die innovativen Versiegelungslösungen von Boyd verbessern die betriebliche Effizienz durch den Zugang zu kreativen neuen Fertigungsprozessen und maximieren die Produktzuverlässigkeit und Kundenzufriedenheit durch langfristige Versiegelungsleistung.

Wärmelösungen für Mobilelektronik

Die Verbraucher verlangen von der Elektronik, dass sie voll mobil ist und mehr Rechenleistung und bessere Leistung bietet. Kleinere Produkte mit höherer Leistung stehen vor der Herausforderung, die Leistungsdichte drastisch zu erhöhen. Übermäßige Hitze schadet den internen Komponenten und kann dazu führen, dass Produkte schlechte Leistung erbringen, sich die Produktlebensdauer verkürzt und die Verbraucher durch hitzebedingte Verletzungen gefährdet sind. Um eine lange Lebensdauer der Mobilelektronik zu gewährleisten, müssen effektive Wärmemanagementlösungen die Wärme effizient und sicher ableiten. Eine schnellere und effektivere Wärmeableitung ermöglicht Designs mit höherer Leistungsdichte, was entweder zu geringeren Abmessungen von Geräten oder zu kleineren internen Komponenten mit höherer Leistung und damit zu kleineren Mobilgeräten führt.

Aavid, der Unternehmensbereich für Wärmetechnik der Boyd Corporation, verfügt über jahrzehntelange Erfahrung in der Entwicklung, Herstellung und Prüfung von Wärmemanagementlösungen mit niedrigem Profil, die die Kundenanforderungen erfüllen oder übertreffen. Das Fachwissen von Aavid umfasst sowohl aktive Lösungen, was Hochleistungslüfter mit niedrigem Profil umfasst, als auch passive Lösungen, die sich ideal für den intensiven Produktgebrauch eignen, wie ultradünne Kupfer- oder Titandampfkammern, Heatpipes und Graphitstreuer.

Mobilelektronik-Schutzlösungen

Die meisten mobilen Elektronikgeräte müssen täglicher Nutzung und täglichem Verschleiß standhalten, was bedeutet, dass sie Hochleistungslösungen benötigen, die sensible Elektronik, Sensoren und Bildschirme vor den Elementen schützen. Mobilelektronik ist mechanischem Schock, Vibrationen, EMV und RFI, Sand, Staub und Schmutz ausgesetzt, die alle einen angemessenen Schutz erfordern, um das Risiko für die Betriebsstabilität und Sicherheit des Gerätes zu minimieren.

Die Präzisionsverarbeitungsfähigkeiten der Boyd Corporation sind weltweit führend und produzieren voll integrierte Schutzlösungen, die speziell für Mobilelektronikprodukte entwickelt wurden. Unser Entwicklungsteam kann die richtigen Materialien, Klebstoffe, Geometrien und Produktionsprozesse aufeinander abstimmen, um hochwertige und kosteneffektive Schutzbaugruppen mit enger Toleranzkontrolle in einem einfach zu montierenden Lieferformat herzustellen.

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