5G-Implementierung

Upgrades und Installationen der 5G-Infrastruktur unterstützen den großen Zustrom von Daten und Konnektivität Inanspruchnahme sowohl aus Verbraucher- als auch aus Unternehmensmärkten. Branchen wie autonome Fahrzeuge, Smart Cities, Robotik, Augmented Reality, Virtual Reality, und Fertigungsautomatisierung beruhen auf konsistentem und zuverlässigem Netzwerkzugriff, Datenübertragung und Konnektivitätsleistung. Das Internet of Everything (IOE) und die damit verbundene Digitalisierung aller Geräte wird durch 5G- und Netzwerkkonvergenzinnovationen ermöglicht.

Erhöhen Sie die Leistungsdichte und reduzieren Sie das Gewicht auf kleinerer Stellfläche

Low-Profile-Kühlsysteme bieten eine höhere Leistung in einem kleineren Volumen mit optimierter thermischer Dichte für erhöhte Leistungsdichten und Verarbeitungsgeschwindigkeiten. Zweiphasige, passive Luft- und Leitungskühlung Innovationen kombinieren Technologien, um leichtere, besser optimierte Lösungen in gekapselten Komponenten oder Remote-Funkköpfen zu ermöglichen.

Verbessern Sie die Zuverlässigkeit in extremen Umgebungen, um den Wartungsaufwand zu minimieren

5G-Türme und Basisstationen sind extremen Temperaturen und einer Vielzahl von rauen Bedingungen ausgesetzt, die direkt mit den Wartungsanforderungen korrelieren. Die Telekommunikationslösungen von Boyd werden seit Jahrzehnten mit bewährter, zuverlässiger Leistung im Feld installiert. Wir verfolgen einen kreativen Ansatz und erhöhen die Zuverlässigkeit mit passiven Lösungen, die bewegliche Teile ausschließen. Unsere Lösungen, die kühlen, abdichten und schützen, werden mit robusten Methoden entwickelt und hergestellt, die komponenten und in jedem Szenario eine erstklassige Leistung aufrechterhalten. Das Ergebnis? Mehr Sicherheit für Turmwartungsarbeiter und optimierte Betriebszeit für die Zufriedenheit der Verbraucher.

Responsive globale Lokalisierung

Mit der installierten Massenproduktion, die auf drei Kontinenten repliziert wird, und der schnellen Lokalisierung für die Produktion in der Region bietet Boyd Ihnen globale Agilität, um schnell auf geopolitische Auswirkungen und Regionalisierungsstrategien reagieren zu können.

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Innovation mit Blick auf Nachhaltigkeit

Die Lösungen von Boyd maximieren die Energierückgewinnung und reduzieren den Stromverbrauch bei gleichzeitiger Verbesserung der 5G-Betriebsleistung. Wir arbeiten mit Kunden zusammen, um den ökologischen Fußabdruck sowohl der Geräteproduktion als auch des Betriebs zu minimieren. DFM-Ingenieure (Design for Manufacturing) treiben die kontinuierliche Verbesserung der Fertigungseffizienz voran, um sicherzustellen, dass wir den Energieverbrauch senken. Wir bemühen uns, globale Betriebe nach Möglichkeit mit erneuerbaren Energien zu versorgen. Darüber hinaus bieten wir Lösungen, die Akustik, Wärme oder elektrische Interferenzen minimieren, um die Auswirkungen von Telekommunikationstürmen auf ihre Umgebung und Gemeinden zu reduzieren.

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Funkgeräte und aktive Antennensysteme (AAS)

Funkgehäuse, die auf 5G-Türmen installiert sind, sind schwer zugänglich und außergewöhnlichen Wetter- und Temperaturextremen ausgesetzt. Hochzuverlässige Lösungen, die aktive Antennensysteme (AAS) abdichten, kühlen und schützen, sind entscheidend für die Minimierung des Wartungsaufwands und die Gewährleistung maximaler Betriebszeit, selbst bei zunehmender Leistungsdichte, engstem Platz und begrenzten Gewichtsanforderungen. Aluminium-Druckgussgehäuse, die mit Heatpipes oder Thermosiphons modifiziert wurden, ermöglichen es Kunden, mehr Frequenzbänder innerhalb desselben Standortraums hinzuzufügen und gleichzeitig mit höheren Leistungen zu arbeiten, insbesondere in Makro-Funkgeräten. Ohne bewegliche Teile sind diese thermischen Lösungen für langfristige Zuverlässigkeit in einem kompakten, gewichtseffizienten Paket in den kältesten und heißesten Umgebungen konzipiert. Wasserdichte Gehäusedichtungen schützen turmmontierte Komponenten vor Elementverschlechterung, während EMI-Abschirmung und elektrische Isolierung die Signalintegrität schützen.

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Einheiten der Basisstation

Leistungsstarke 5G-Basisstationen leiten einzelne Hochfrequenzverbindungen zu jedem Netzwerknutzer in Reichweite mit einer höheren Frequenz als bisherige Telekommunikationstechnologien. Basisstationen sind dicht gepackt mit Racks von Geräten wie Baseband Units (BBUs) oder Split Centralized Unit - Distributed Unit (CU-DU), die hohe Leistungsdichten bei beschleunigten Servicegeschwindigkeiten betreiben. Innovative Kühltechnologien mit hoher thermischer Leistung übertreffen den Leistungsbedarf der 5G-Basisstation, schützen die Signalintegrität der Basisstation und verlängern die Lebensdauer aller Komponenten. Heatpipe-Baugruppen, Zipper-Fin-Kühlkörper-Baugruppen, Graphit-Heatspreader und Thermosiphons halten passiv optimale Betriebstemperaturen für 5G-Basisstationsgeräte aufrecht. Die Exposition gegenüber extremen Bedingungen und die Notwendigkeit, die Serviceanforderungen zu minimieren, treiben die Nachfrage nach passiven Kühltechnologien und robusten Materiallösungen an, die Basisstationseinheiten abdichten und schützen.

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Leistungsverstärker, Wandler, Controller, Empfänger, Sender und Transceiver

5G-Infrastrukturinstallationen werden durch beengten Platzbedarf und zunehmende Leistungsdichte herausgefordert. Alle Komponenten müssen für Effizienz und Leistung in kompakten Konfigurationen optimiert und robust sein, um extremen Temperaturen und rauen Umgebungsbedingungen standzuhalten. Leistungsverstärker, Wandler, Controller, Empfänger, Sender, Transceiver und ASICs erfordern innovative Wärmemanagementlösungen, die wachsende Leistungslasten in immer kleineren Volumina kühlen, um den zuverlässigen Betrieb zu optimieren, Funkzugangsnetzwerke aufrechtzuerhalten und die Gesamtbetriebszeit des Systems aufrechtzuerhalten.

Einige Komponenten, wie Konverter, arbeiten in einer vollständig gekapselten Umgebung, in der eine erzwungene Konvektion nicht möglich ist und die Betriebstemperaturen extreme Höchststände erreichen können. Thermische Chassis, die gekapselte Graphit-Wärmeverteiler, wärmestreuende Dampfkammern und Heatpipe-Wärmetauscher nutzen, transportieren und leiten Wärme passiv von Gehäusen in Umgebungsumgebungen ab. Systeme der nächsten Generation können auch die Flüssigkeitskühlsysteme von Boyd oder gepumpte zweiphasige Lösungen nutzen, um die Leistung zu steigern.

Das Verpacken komplexer und leistungsstarker Komponenten in engen Außenräumen stellt elektrische und mechanische Herausforderungen dar. Schützen Sie die Signalintegrität mit elektromagnetischen Interferenzschilden. Blockieren Sie Funkenspannung und Flamme mit elektrisch isolierenden Barrieren. Dichten und isolieren Sie gegen Die Elemente und Temperaturextreme mit robusten, robusten Gehäusedichtungen.

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Hyperscale Computing, Cloud-Rechenzentrum und verbundene Geräte

Die 5G-Netzwerkleistung beruht auf fortschrittlichen Server-, Speicher- und Netzwerksystemen. Diese miteinander verbundenen Systeme hängen von Boyds Lösungen in Cloud Compute-, Data Center- und Hyperscale ComputeAnwendungen ab. Geräte, die mit 5G-Netzwerken verbunden sind, treiben Innovationen in Den Bereichen Leistungsfähigkeit, Intelligenz und Geschwindigkeit voran. Auch die Entwicklung von eMobility und Mobile Computeanwendungen profitiert von multifunktionalen Lösungen, die von Boyd entwickelt und hergestellt werden.

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