LectroShield Stoff-Over-Schaum EMI & RFI Dichtung

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LectroShield Stoff-Over-Schaum EMI & RFI Dichtung

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Elektromagnetische Interferenzen (EMI) oder Radio Frequency Interference (RFI) verursachen Fehler und reduzieren die Leistung in empfindlichen Kommunikationssystemen und Geräten, indem die Integrität und Festigkeit elektronischer Signale reduziert wird. Fremde Energiewellen können ein Gerät durch Nähte und Öffnungen in elektronischen Geräten betreten oder verlassen, die Wege bieten, die eine inkonsistente Leistung verursachen.

Die LectroShield Fabric-Over-Foams von Boyd eignen sich ideal für Anwendungen, die eine Abschirmleistung sowie eine hohe Anpassungsfähigkeit, Kompressibilität und Dämpfung erfordern. Die EMI/RFI Dichtungen von Boyd sind für elektronische Geräte konzipiert, die ein weiches Kissen und einen engen Kontakt mit Leitfähigkeit benötigen. Fabric-Over-Foam Dichtungen bieten Platz für mechanische Toleranzstapel mit ihren Compliance- und Dämpfungseigenschaften.

Fabric-Over-Foam EMI Dichtungen bieten eine hohe Leitfähigkeit und Abschirmung und sind ideal für Anwendungen mit geringer Kompressionskraft. Urethan- und Thermoplastische Elastomerkerne (TPE) bieten ein niedriges Kompressionsset, das eine langfristige Zuverlässigkeit der Dichtungsleistung gewährleistet. Schaumkerne werden durch Warmschmelzen am leitfähigen Gewebe haften. Metallisierte Stoffe sind in Nickel/Kupfer (Ni/Cu) und Zinn/Kupfer (Sn/Cu) erhältlich, um die galvanische Verträglichkeit mit einer Vielzahl von Materialien zu gewährleisten.

Abriebfeste metallisierte Gewebe weisen nach 1.000.000 Zyklen (ASTMD3886) praktisch keine Verschlechterung der Abschirmleistung auf. Fabric-Over-Foam-Profile sind in einer UL 94 V0 flammhemmenden Version erhältlich und bieten eine hohe Abrieb- und Scherbeständigkeit.

Fabric-Over-Foam EMI/RFI Dichtungen können auf bestimmte Längen geschnitten, auf Trennliner kussgeschnitten oder für Rahmenkonfigurationen montiert werden. Typische EMI-Dichtungsanwendungen sind abschirmende oder erdungende Computer- und Telekommunikationsgerätenähte und -öffnungen.

Nutzen Sie Boyds technisches Material- und Design-Know-how, globales Supply Chain Management und Qualitätsfertigung, um die kostengünstigste EMI/RFI-Dichtungslösung für Ihre Anwendung zu erhalten. Mit unserem breiten Funktionsumfang können wir Ihnen helfen, Ihre EMI/RFI-Managementlösung in eine multifunktionale Baugruppe zu integrieren, wodurch Ihre Designkomplexität reduziert wird. Unser Engineering-Fachwissen in Verbindung mit Ihrem Team hilft Ihnen, Ihre EMI/RFI-Herausforderungen kostengünstig und integriert zu meistern.


Produktinformationen

LectroShield Stoff-Over-Schaum EMI & RFI Dichtung Materialien:

  • Stoff-Over-Schaum:
    • Kerne:
      • Urethan
      • Thermoplastisches Elastomer (TPE)
    • Stoffe:
      • Nickel/Kupfer (Ni/Cu)
      • Zinn/Kupfer (Sn/Cu)
  • Optionen:
    • Druckempfindlicher Klebstoff
      • Nichtleitende Bänder
      • Leitfähige Bänder
      • Nicht brennbare Klebebänder
    • Feuerhemmung (UL94 V0 oder UL94 HB)


LectroShield Fabric-Over-Foam EMI & RFI Dichtungslösungen

  • Ideal zur Abschirmung oder Erdung von Nahtstellen und Öffnungen von Telekommunikationsgeräten
  • Wird für EMI-/RFI-Management in Umgebungen mit hoher Elektronikdichte wie Rechenzentren eingesetzt
  • Integriert mit einem druckempfindlichen Klebstoff und Trennmittel kann eine schnellere Montage ermöglichen und Produktionszeit und -kosten reduzieren.

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